현재 당사는 8inchN형 SiC 웨이퍼의 소량 배치를 계속해서 공급할 수 있습니다. 샘플이 필요한 경우 언제든지 저에게 연락해 주십시오. 우리는 배송할 샘플 웨이퍼를 준비했습니다.
반도체 재료 분야에서 이 회사는 대형 SiC 결정의 연구 개발에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 여러 차례의 직경 확대를 거친 자체 종자 결정을 사용하여 회사는 8인치 N형 SiC 결정 성장에 성공했으며, 이는 성장 과정에서 불균일한 온도 장, 결정 균열 및 기상 원료 분포와 같은 어려운 문제를 해결했습니다. 8인치 SIC 크리스탈, 대형 SIC 크리스탈 성장과 자율적이고 제어 가능한 공정 기술을 가속화합니다. SiC 단결정 기판 산업에서 회사의 핵심 경쟁력을 크게 강화합니다. 동시에 회사는 대형 탄화규소 기판 준비 실험 라인의 기술 축적과 공정을 적극적으로 추진하고, 업스트림 및 다운스트림 분야의 기술 교류 및 산업 협력을 강화하고, 고객과 협력하여 제품 성능을 지속적으로 반복하고, 공동으로 탄화규소 재료의 산업적 응용 속도를 촉진합니다.
| 8인치 N형 SiC DSP 사양 | |||||
| 숫자 | 목 | 단위 | 생산 | 연구 | 더미 |
| 1. 매개변수 | |||||
| 1.1 | 다형 | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | 표면 방향 | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
| 2. 전기적 매개변수 | |||||
| 2.1 | 도펀트 | -- | n형 질소 | n형 질소 | n형 질소 |
| 2.2 | 저항력 | 옴 ·cm | 0.015~0.025 | 0.01~0.03 | NA |
| 3. 기계적 매개변수 | |||||
| 3.1 | 지름 | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
| 3.2 | 두께 | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | 노치 방향 | ° | [1-100]±5 | [1-100]±5 | [1-100]±5 |
| 3.4 | 노치 깊이 | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
| 3.5 | LTV | μm | ≤5(10mm*10mm) | ≤5(10mm*10mm) | ≤10(10mm*10mm) |
| 3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | 절하다 | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | 경사 | μm | ≤30 | ≤50 | 70 이하 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra ≤0.2 | Ra ≤0.2 | Ra ≤0.2 |
| 4. 구조 | |||||
| 4.1 | 마이크로파이프 밀도 | 개/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | 금속 함량 | 원자/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | 티에스디 | 개/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | 개/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | 개/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. 긍정적인 품질 | |||||
| 5.1 | 앞쪽 | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | 표면 마무리 | -- | Si-페이스 CMP | Si-페이스 CMP | Si-페이스 CMP |
| 5.3 | 입자 | 개/웨이퍼 | ≤100(크기≥0.3μm) | NA | NA |
| 5.4 | 할퀴다 | 개/웨이퍼 | ≤5, 총 길이 ≤200mm | NA | NA |
| 5.5 | 가장자리 칩/눌림/균열/얼룩/오염 | -- | 없음 | 없음 | NA |
| 5.6 | 다형 영역 | -- | 없음 | 지역 ≤10% | 지역 ≤30% |
| 5.7 | 전면 마킹 | -- | 없음 | 없음 | 없음 |
| 6. 뒷면 품질 | |||||
| 6.1 | 백 마무리 | -- | C-페이스 MP | C-페이스 MP | C-페이스 MP |
| 6.2 | 할퀴다 | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | 뒷면 결함 가장자리 칩/인덴트 | -- | 없음 | 없음 | NA |
| 6.4 | 뒷면 거칠기 | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | 뒷면 마킹 | -- | 골짜기 | 골짜기 | 골짜기 |
| 7. 엣지 | |||||
| 7.1 | 가장자리 | -- | 모따기 | 모따기 | 모따기 |
| 8. 패키지 | |||||
| 8.1 | 포장 | -- | 진공으로 Epi 준비 완료 포장 | 진공으로 Epi 준비 완료 포장 | 진공으로 Epi 준비 완료 포장 |
| 8.2 | 포장 | -- | 다중 웨이퍼 카세트 포장 | 다중 웨이퍼 카세트 포장 | 다중 웨이퍼 카세트 포장 |
게시 시간: 2023년 4월 18일