4인치 실리콘 웨이퍼 FZ CZ N형 DSP 또는 SSP 테스트 등급

간략한 설명:

실리콘 웨이퍼는 단결정 실리콘을 얇게 잘라낸 판입니다. 실리콘 웨이퍼는 2인치, 3인치, 4인치, 6인치, 8인치 등 다양한 직경으로 제공되며, 주로 집적 회로 생산에 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼는 원자재이고, 칩은 완제품입니다. 실리콘 웨이퍼는 집적 회로 제작에 중요한 재료이며, 포토리소그래피와 이온 주입 공정을 통해 다양한 반도체 소자를 만들 수 있습니다.


특징

웨이퍼 박스 소개

실리콘 웨이퍼는 오늘날 빠르게 성장하는 기술 산업의 핵심 요소입니다. 반도체 소재 시장에서는 대량의 새로운 집적 회로 소자를 생산하기 위해 정밀한 사양의 실리콘 웨이퍼가 필수적입니다. 반도체 제조 비용이 증가함에 따라 실리콘 웨이퍼와 같은 제조 소재의 가격 또한 상승한다는 점을 잘 알고 있습니다. 당사는 고객에게 제공하는 제품의 품질과 비용 효율성을 최우선으로 생각합니다. 당사는 비용 효율적이고 일관된 품질의 웨이퍼를 제공합니다. 주요 생산 품목은 실리콘 웨이퍼 및 잉곳(CZ), 에피택셜 웨이퍼, SOI 웨이퍼입니다.

지름 지름 우아한 도핑된 정위 저항률/Ω·cm 두께/μm
2인치 50.8±0.5mm SSP
DSP
P/N 100 1-20 200-500
3인치 76.2±0.5mm SSP
DSP
피/비 100 NA 525±20
4인치
101.6±0.2
101.6±0.3
101.6±0.4
SSP
DSP
P/N 100 0.001-10 200-2000
6인치
152.5±0.3 SSPDSP P/N 100 1-10 500-650
8인치
200±0.3 DSPSSP P/N 100 0.1-20 625

실리콘 웨이퍼의 응용

기판: PECVD/LPCVD 코팅, 마그네트론 스퍼터링

기판: X선 회절(XRD), 주사전자현미경(SEM), 원자력 현미경(AFI), 투과전자현미경(TEM), 형광 분광법 등 분석 시험, 분자빔 에피택셜 성장, 결정 미세구조의 X선 분석. 가공: 에칭, 접합, MEMS 소자, 전력 소자, MOS 소자 등.

상하이 XKH 머티리얼 테크 유한회사는 2010년부터 고객에게 디버깅용 더미 웨이퍼, 테스트용 테스트 웨이퍼, 제품용 프라임 웨이퍼를 비롯한 4인치 실리콘 웨이퍼 솔루션 전반을 제공해 왔습니다. 또한 산화물 웨이퍼, 질화물 웨이퍼(Si3N4), 알루미늄 도금 웨이퍼, 구리 도금 실리콘 웨이퍼, SOI 웨이퍼, MEMS 글래스, 맞춤형 초후막 및 초평탄 웨이퍼 등 50mm~300mm 크기의 다양한 웨이퍼를 제공하며, 단면/양면 연마, 박막화, 다이싱, MEMS 가공 및 기타 맞춤형 서비스를 통해 반도체 웨이퍼를 공급할 수 있습니다.

상세도

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