8인치 200mm 사파이어 웨이퍼 캐리어 기판 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm
제조 방법
8인치 사파이어 기판의 제조 공정은 여러 단계를 거칩니다. 먼저 고순도 알루미나 분말을 고온에서 녹여 용융 상태로 만듭니다. 그런 다음 종자 결정을 용융 상태에 담그고, 종자 결정을 천천히 빼내면서 사파이어가 성장하도록 합니다. 충분히 성장한 사파이어 결정을 얇은 웨이퍼로 조심스럽게 절단한 후, 매끄럽고 흠집 없는 표면을 얻기 위해 연마합니다.
8인치 사파이어 기판의 응용 분야: 8인치 사파이어 기판은 반도체 산업, 특히 전자 기기 및 광전자 부품 생산에 널리 사용됩니다. 이는 반도체 에피택셜 성장의 핵심 기반이 되어 고성능 집적 회로, 발광 다이오드(LED), 레이저 다이오드 등의 제작을 가능하게 합니다. 또한 사파이어 기판은 광학 창, 시계 유리, 스마트폰 및 태블릿용 보호 커버 제조에도 사용됩니다.
8인치 사파이어 기판 제품 사양
- 크기: 8인치 사파이어 기판은 직경이 200mm로, 에피택셜 층 증착을 위한 더 넓은 표면적을 제공합니다.
- 표면 품질: 기판 표면은 0.5nm RMS 미만의 표면 거칠기를 갖는 높은 광학적 품질을 얻기 위해 정밀하게 연마되었습니다.
- 두께: 기판의 표준 두께는 0.5mm입니다. 단, 요청 시 맞춤형 두께 옵션도 제공 가능합니다.
- 포장: 사파이어 기판은 운송 및 보관 중 손상을 방지하기 위해 개별적으로 포장됩니다. 일반적으로 손상을 방지하기 위해 적절한 완충재가 들어 있는 특수 트레이나 상자에 담겨 배송됩니다.
- 모서리 방향: 기판은 특정 모서리 방향으로 제작되며, 이는 반도체 제조 공정 중 정확한 정렬에 매우 중요합니다.
결론적으로, 8인치 사파이어 기판은 탁월한 열적, 화학적, 광학적 특성으로 인해 반도체 산업에서 널리 사용되는 다재다능하고 신뢰할 수 있는 소재입니다. 우수한 표면 품질과 정밀한 사양을 갖춘 이 소재는 고성능 전자 및 광전자 장치 생산에 필수적인 구성 요소입니다.
상세도
