다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고정밀 하향 스윙 절단기

간략한 설명:

다이아몬드 와이어 다중 와이어 고속 고정밀 하강 스윙 절삭기는 단단하고 취성이 강한 소재의 정밀 가공을 위해 설계된 첨단 CNC 장비입니다. 고속 와이어 구동, 초정밀 모션 제어, 다중 와이어 동시 절삭, 하강 스윙 절삭 등 다양한 최첨단 기술을 통합하여 대형 공작물 가공 시에도 탁월한 효율성과 표면 품질을 구현합니다.

다이아몬드 와이어를 절삭 매체로 채택함으로써, 이 기계는 기존 절삭 방식에 비해 탁월한 내마모성과 절삭 정밀도를 제공합니다. 다중 와이어 설계로 여러 공작물을 동시에 일괄 절삭할 수 있어 생산성을 크게 향상시키고 제조 비용을 절감합니다. 하강 스윙 동작은 절삭력을 더욱 고르게 분산시켜 표면 결함 및 미세 균열을 최소화하고, 더욱 매끄럽고 깨끗한 절삭면을 구현합니다.

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특징

상세도

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소개하다

기술적 이점

고속 절단와이어 이동 속도가 최대 2000m/min에 달하여 처리 시간을 크게 단축합니다.
고정밀도최대 0.01mm의 절단 정밀도로 뛰어난 두께 균일성과 수율을 보장합니다.
다중 배선 기능전선 보관 용량이 20km에 달하여 대규모 병렬 절단이 가능합니다.
스윙 커팅±8°의 스윙 범위와 0.83°/s의 회전 속도는 응력을 고르게 분산시켜 전선의 수명을 연장하고 표면 품질을 향상시킵니다.
유연한 장력 조절절단 장력은 10N에서 60N까지 (0.1N 단위) 조절 가능하며, 다양한 재질에 맞게 사용할 수 있습니다.
견고한 구조8000kg에 달하는 기계 중량은 장기간 작동 시 높은 강성과 안정적인 성능을 보장합니다.
스마트 제어 시스템사용자 친화적인 인터페이스와 파라미터 설정, 실시간 모니터링 및 오류 경보 기능을 제공합니다.

일반적인 적용 사례

태양광 산업
- 단결정 및 다결정 실리콘 잉곳의 절단
- 고효율 태양광 웨이퍼 생산
- 재료 활용도를 높이고 가공 비용을 절감합니다.
반도체 산업
- SiC, GaAs, Ge 및 기타 반도체 웨이퍼의 정밀 슬라이싱
- 칩 제조를 위한 대구경 웨이퍼 절단
- 까다로운 반도체 공정에 필요한 우수한 표면 품질을 보장합니다.
신소재 가공
- LED 및 광학 부품용 사파이어 기판 절단
- 합성 결정 및 자성 재료의 정밀 절단
- 석영, 유리 세라믹 및 기타 경질 재료의 가공
연구 및 실험실 용도
- 신소재 연구를 위한 시료 준비
- 소량 고정밀 절단 실험
- 연구 개발 애플리케이션을 위한 신뢰할 수 있는 공정 검증

기술 사양

매개변수	사양
프로젝트	작업대가 위에 장착된 멀티라인 와이어톱
최대 공작물 크기	직경 204*500mm
메인 롤러 코팅 직경 (양쪽 끝이 고정됨)	직경 240mm, 두께 510mm (메인 롤러 2개)
와이어 작동 속도	2000 (혼합) m/min
다이아몬드 와이어 직경	0.1-0.5mm
공급 휠의 라인 저장 용량	20km (다이아몬드 와이어 직경 0.25)
절단 두께 범위	0.1-1.0mm
절단 정확도	0.01mm
작업대의 수직 들어올리기 스트로크	250mm
절단 방법	재료는 흔들리며 위에서 아래로 내려가지만, 다이아몬드 선의 위치는 변하지 않습니다.
절삭 이송 속도	0.01-10mm/분
수조	300리터
절삭유	방청 고효율 절삭유
스윙 속도	0.83°/s
공기 펌프 압력	0.3-3MPa
스윙 각도	±8°
최대 절삭 장력	10N-60N (최소 단위 0.1N으로 설정)
절삭 깊이	500mm
워크스테이션	1
전원 공급 장치	3상 5선식 AC 380V/50Hz
공작기계의 총 출력	≤92kW
주 모터 (수순환 냉각 방식)	22*2kW
모터 배선	1*2kW
작업대 스윙 모터	1.3*1kW
장력 제어 모터(수순환 냉각 방식)	5.5*2kW
와이어 해제 및 수집 모터	15*2kW
외부 치수(로커 암 박스 제외)	132026442840mm
외부 치수(로커 암 박스 포함)	178028792840mm
기계 중량	8000kg