이중 스테이션 사각 기계 단결정 실리콘 봉 가공, 6/8/12인치, 표면 평탄도 Ra≤0.5μm
장비 특성:
(1) 이중 스테이션 동기 처리
• 효율성 두 배 향상: 두 개의 실리콘 막대(Ø6"-12")를 동시에 처리하여 단일 공정 장비 대비 생산성을 40~60% 향상시킵니다.
• 독립적인 제어: 각 스테이션은 다양한 실리콘 로드 사양에 맞춰 절삭 매개변수(장력, 이송 속도)를 독립적으로 조정할 수 있습니다.
(2) 고정밀 절단
• 치수 정확도: 사각봉 측면 거리 공차 ±0.15mm, 범위 ≤0.20mm.
• 표면 품질: 절삭날 파손 <0.5mm, 후속 연마량 감소.
(3) 지능형 제어
• 적응형 절삭: 실리콘 막대 형상의 실시간 모니터링 및 절삭 경로의 동적 조정(예: 구부러진 실리콘 막대 가공).
• 데이터 추적성: MES 시스템 도킹을 지원하기 위해 각 실리콘 로드의 처리 매개변수를 기록합니다.
(4) 낮은 소모품 비용
• 다이아몬드 와이어 소모량: ≤0.06m/mm (실리콘 로드 길이 기준), 와이어 직경 ≤0.30mm.
• 냉각수 순환: 여과 시스템은 제품 수명을 연장하고 폐액 처리량을 줄여줍니다.
기술 및 개발상의 이점:
(1) 절삭 기술 최적화
- 다중 라인 절단: 100~200개의 다이아몬드 라인이 병렬로 사용되며, 절단 속도는 ≥40mm/min입니다.
- 장력 제어: 전선 파손 위험을 줄이기 위한 폐쇄 루프 조정 시스템(±1N).
(2) 호환성 확장
- 소재 적용: P형/N형 단결정 실리콘을 지원하며, TOPCon, HJT 등 고효율 배터리용 실리콘 소자와 호환됩니다.
- 유연한 크기: 실리콘 막대 길이 100-950mm, 사각 막대 측면 간격 166-233mm 조절 가능.
(3) 자동화 업그레이드
- 로봇 로딩 및 언로딩: 실리콘 막대의 자동 로딩/언로딩, 소요 시간 ≤3분.
- 지능형 진단: 계획되지 않은 가동 중단을 줄이기 위한 예측 유지보수.
(4) 산업 리더십
- 웨이퍼 지원: 100μm 이상의 초박형 실리콘을 사각 막대 형태로 가공할 수 있으며, 파편화율은 0.5% 미만입니다.
- 에너지 소비 최적화: 실리콘 막대 단위당 에너지 소비량이 기존 장비 대비 30% 감소합니다.
기술적 매개변수:
| 매개변수 이름 | 인덱스 값 |
| 처리된 막대 개수 | 2개/세트 |
| 가공 막대 길이 범위 | 100~950mm |
| 가공 여유 범위 | 166~233mm |
| 절단 속도 | ≥40mm/min |
| 다이아몬드 와이어 속도 | 0~35m/s |
| 다이아몬드 직경 | 0.30mm 이하 |
| 선형 소비 | 0.06m/mm 이하 |
| 호환되는 원형 막대 직경 | 완성된 사각봉 직경 +2mm, 연마 통과율 보장 |
| 최첨단 파손 제어 | 모서리 가공되지 않은 부분 ≤0.5mm, 깨짐 없음, 높은 표면 품질 |
| 호 길이 균일성 | 실리콘 막대 왜곡을 제외하고 투영 범위는 1.5mm 미만입니다. |
| 기계 크기 (단일 기계 기준) | 4800×3020×3660mm |
| 총 정격 출력 | 56kW |
| 장비의 자중 | 12톤 |
가공 정밀도 지표표:
| 정밀 품목 | 허용 오차 범위 |
| 사각형 막대 여백 허용 오차 | ±0.15mm |
| 사각형 막대 모서리 범위 | ≤0.20mm |
| 정사각형 막대의 모든 면에 각도를 적용합니다. | 90°±0.05° |
| 사각 막대의 평탄도 | ≤0.15mm |
| 로봇의 반복적인 위치 지정 정확도 | ±0.05mm |
XKH의 서비스:
XKH는 단결정 실리콘 듀얼 스테이션 장비에 대한 전 과정 서비스를 제공합니다. 여기에는 장비 맞춤 제작(대형 실리콘 봉과 호환), 공정 시운전(절삭 매개변수 최적화), 운영 교육 및 사후 지원(주요 부품 공급, 원격 진단)이 포함됩니다. 이를 통해 고객은 99% 이상의 높은 수율과 낮은 소모품 비용을 달성할 수 있으며, AI 기반 절단 최적화와 같은 기술 업그레이드도 제공합니다. 납기는 2~4개월입니다.
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