N형 SiC 복합 기판 (직경 6인치) 고품질 단결정 및 저품질 기판

간략한 설명:

N형 SiC 복합 기판은 전자 기기 생산에 사용되는 반도체 소재입니다. 이 기판은 열전도율이 우수하고, 항복 전압이 높으며, 가혹한 환경 조건에 대한 내성이 뛰어난 화합물인 탄화규소(SiC)로 만들어집니다.


특징

N형 SiC 복합 기판 공통 파라미터 표

项目품목 指标사양 项目품목 指标사양
直径지름 150±0.2mm (硅면) 粗糙도
전면(실리콘면) 거칠기
Ra≤0.2nm (5μm*5μm)
晶型다형체 4H 모서리 흠집, 긁힘, 균열 (육안 검사) 없음
电阻率저항률 0.015-0.025옴·cm 总厚島变化티비 ≤3μm
전사층 두께 ≥0.4μm 翘曲도경사 ≤35μm
에공洞무효의 웨이퍼당 5개 이하 (2mm > 직경 > 0.5mm) 总厚도두께 350±25μm

"N형"이라는 명칭은 SiC 소재에 사용되는 도핑 유형을 나타냅니다. 반도체 물리학에서 도핑은 반도체의 전기적 특성을 변화시키기 위해 의도적으로 불순물을 도입하는 것을 의미합니다. N형 도핑은 과잉의 자유 전자를 제공하는 원소를 도입하여 소재에 음전하 운반체 농도를 부여합니다.

N형 SiC 복합 기판의 장점은 다음과 같습니다.

1. 고온 성능: SiC는 열전도율이 높아 고온에서도 작동할 수 있으므로 고출력 및 고주파 전자 응용 분야에 적합합니다.

2. 높은 항복 전압: SiC 소재는 높은 항복 전압을 가지고 있어 전기적 파손 없이 높은 전기장을 견딜 수 있습니다.

3. 화학적 및 환경적 저항성: SiC는 화학적으로 내성이 뛰어나고 가혹한 환경 조건을 견딜 수 있어 까다로운 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.

4. 전력 손실 감소: 기존 실리콘 기반 소재와 비교하여 SiC 기판은 더욱 효율적인 전력 변환을 가능하게 하고 전자 기기의 전력 손실을 줄여줍니다.

5. 넓은 밴드갭: SiC는 넓은 밴드갭을 가지고 있어 더 높은 온도와 더 높은 전력 밀도에서 작동할 수 있는 전자 장치 개발이 가능합니다.

전반적으로 N형 SiC 복합 기판은 고성능 전자 장치 개발, 특히 고온 작동, 고출력 밀도 및 효율적인 전력 변환이 중요한 응용 분야에서 상당한 이점을 제공합니다.


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