목차
1. 12인치 실리콘 카바이드 웨이퍼 레이저 리프트오프 기술의 획기적인 발전
2. SiC 산업 발전에 있어 기술 혁신의 다양한 의미
3. 향후 전망: XKH의 종합적인 발전과 산업 협력
최근 국내 유수의 반도체 장비 제조업체인 베이징 징페이 반도체 테크놀로지(Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd.)가 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 가공 기술에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 자체 개발한 레이저 리프트오프 장비를 이용해 12인치 실리콘 카바이드 웨이퍼의 리프트오프 공정을 성공적으로 완료한 것입니다. 이번 성과는 3세대 반도체 핵심 제조 장비 분야에서 중국의 도약을 의미하며, 전 세계 실리콘 카바이드 산업의 비용 절감 및 효율성 향상을 위한 새로운 해결책을 제시합니다. 이 기술은 이미 6/8인치 실리콘 카바이드 분야에서 여러 고객사에 의해 검증되었으며, 장비 성능은 국제적인 선진 수준에 도달했습니다.
이러한 기술적 혁신은 탄화규소 산업 발전에 있어 다음과 같은 여러 가지 중요한 의미를 지닙니다.
1. 생산 비용의 상당한 절감:주류인 6인치 탄화규소 웨이퍼와 비교했을 때, 12인치 탄화규소 웨이퍼는 사용 가능한 면적을 약 4배 증가시켜 칩 단위 비용을 30~40% 절감합니다.
2. 산업 공급 능력 강화:이 프로젝트는 대형 탄화규소 웨이퍼 가공의 기술적 병목 현상을 해결하고, 탄화규소 생산 능력의 글로벌 확장을 위한 장비 지원을 제공합니다.
3. 가속 현지화 대체 프로세스:이는 대형 탄화규소 가공 장비 분야에서 외국 기업의 기술 독점을 깨뜨리고, 중국 반도체 장비의 자율적이고 통제 가능한 발전에 중요한 기반을 제공합니다.
4. 하위 응용 프로그램 보급 촉진:비용 절감은 신에너지 자동차 및 재생 에너지와 같은 핵심 분야에서 탄화규소 소자의 적용을 가속화할 것입니다.
베이징 징페이 반도체 기술 유한회사는 중국과학원 반도체연구소 산하 기업으로, 반도체 전문 장비의 연구 개발, 생산 및 판매에 주력하고 있습니다. 레이저 응용 기술을 핵심으로 하여 독자적인 지적 재산권을 보유한 다양한 반도체 가공 장비를 개발하여 국내 주요 반도체 제조업체에 공급하고 있습니다.
징페이 반도체 CEO는 “우리는 항상 기술 혁신을 통해 산업 발전을 이끌어 왔습니다. 12인치 탄화규소 레이저 리프트오프 기술의 성공적인 개발은 우리 회사의 기술력을 입증하는 것일 뿐만 아니라, 베이징시 과학기술위원회, 중국과학원 반도체연구소, 그리고 베이징-톈진-허베이 국가기술혁신센터가 주관하고 시행한 핵심 특별 프로젝트인 ‘파괴적 기술 혁신’의 강력한 지원 덕분이기도 합니다. 앞으로도 연구 개발 투자를 지속적으로 확대하여 고객에게 더욱 고품질의 반도체 장비 솔루션을 제공할 것입니다.”라고 밝혔습니다.
결론
XKH는 앞으로 2~12인치 크기의 실리콘 카바이드(SiC) 기판 제품 포트폴리오(본딩 및 맞춤형 가공 기능 포함)와 4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N 등 다양한 소재 기술을 활용하여 SiC 산업의 기술 발전과 시장 변화에 적극적으로 대응할 것입니다. 웨이퍼 수율을 지속적으로 향상시키고 생산 비용을 절감하며 반도체 장비 제조업체 및 최종 고객과의 협력을 강화함으로써, XKH는 전 세계 신에너지, 고전압 전자 장치 및 고온 산업 분야에 고성능, 고신뢰성 기판 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 고객이 기술적 장벽을 극복하고 확장 가능한 솔루션을 구현할 수 있도록 지원하며, SiC 가치 사슬에서 신뢰할 수 있는 핵심 소재 파트너로 자리매김하고자 합니다.
게시 시간: 2025년 9월 9일