실리콘 에피층 웨이퍼의 150mm 200mm 6인치 8인치 GaN 질화갈륨 에피택셜 웨이퍼
제조방법
제조 공정에는 MOCVD(금속-유기 화학 기상 증착) 또는 MBE(분자선 에피택시)와 같은 고급 기술을 사용하여 사파이어 기판에 GaN 층을 성장시키는 작업이 포함됩니다. 증착 공정은 높은 결정 품질과 균일한 필름을 보장하기 위해 통제된 조건에서 수행됩니다.
6인치 GaN-On-Sapphire 애플리케이션: 6인치 사파이어 기판 칩은 마이크로파 통신, 레이더 시스템, 무선 기술 및 광전자공학에 널리 사용됩니다.
몇 가지 일반적인 응용 프로그램은 다음과 같습니다
1. RF 전력 증폭기
2. LED 조명산업
3. 무선 네트워크 통신 장비
4. 고온 환경의 전자 장치
5. 광전자공학 장치
제품 사양
- 크기: 기판 직경은 6인치(약 150mm)입니다.
- 표면 품질 : 표면을 미세하게 연마하여 우수한 거울 품질을 제공합니다.
- 두께: GaN 층의 두께는 특정 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
- 포장: 기판은 운송 중 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 재료로 조심스럽게 포장됩니다.
- 위치 지정 가장자리: 기판에는 장치 준비 중 정렬 및 작동을 용이하게 하는 특정 위치 지정 가장자리가 있습니다.
- 기타 매개변수: 두께, 저항률 및 도핑 농도와 같은 특정 매개변수는 고객 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.
우수한 재료 특성과 다양한 응용 분야를 갖춘 6인치 사파이어 기판 웨이퍼는 다양한 산업 분야의 고성능 반도체 장치 개발을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
기판 | 6” 1mm <111> p형 Si | 6” 1mm <111> p형 Si |
에피 ThickAvg | ~5um | ~7um |
에피 두꺼운유니프 | <2% | <2% |
절하다 | +/-45um | +/-45um |
열분해 | <5mm | <5mm |
수직 BV | >1000V | >1400V |
HEMT Al% | 25-35% | 25-35% |
HEMT ThickAvg | 20-30nm | 20-30nm |
Insitu SiN 캡 | 5-60nm | 5-60nm |
2DEG 농도 | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
유동성 | ~2000cm2/대(<2%) | ~2000cm2/대(<2%) |
Rsh | <330옴/제곱(<2%) | <330옴/제곱(<2%) |