150mm 6인치 0.7mm 0.5mm 사파이어 웨이퍼 기판 캐리어 C-평면 SSP/DSP
응용
6인치 사파이어 웨이퍼의 응용 분야는 다음과 같습니다.
1. LED 제조: 사파이어 웨이퍼는 LED 칩의 기판으로 사용될 수 있으며, 사파이어 웨이퍼의 경도와 열 전도성은 LED 칩의 안정성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
2. 레이저 제조: 사파이어 웨이퍼는 레이저의 기판으로 사용되어 레이저 성능을 향상시키고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.
3. 반도체 제조: 사파이어 웨이퍼는 광학 합성, 태양전지, 고주파 전자 장치 등을 포함한 전자 및 광전자 장치 제조에 널리 사용됩니다.
4. 기타 응용 분야: 사파이어 웨이퍼는 터치 스크린, 광학 장치, 박막 태양 전지 및 기타 첨단 기술 제품을 제조하는 데에도 사용할 수 있습니다.
사양
재료 | 고순도 단결정 Al2O3, 사파이어 웨이퍼. |
차원 | 150mm +/- 0.05mm, 6인치 |
두께 | 1300 +/- 25 음 |
정위 | C 평면(0001) 오프 M(1-100) 평면 0.2 +/- 0.05도 |
기본 평면 방향 | 비행기 +/- 1도 |
기본 플랫 길이 | 47.5mm +/- 1mm |
총 두께 변화(TTV) | <20음 |
절하다 | <25음 |
경사 | <25음 |
열팽창계수 | 6.66 x 10-6 / °C C 축에 평행, 5 x 10-6 /°C C 축에 수직 |
유전 강도 | 4.8×105V/cm |
유전 상수 | C 축을 따라 11.5(1MHz), C 축에 수직으로 9.3(1MHz) |
유전 손실 탄젠트(소산 인자라고도 함) | 1 x 10-4 미만 |
열전도율 | 20℃에서 40W/(mK) |
세련 | 단면 연마(SSP) 또는 양면 연마(DSP) Ra < 0.5 nm(AFM 기준). SSP 웨이퍼의 뒷면은 Ra = 0.8 - 1.2 um로 미세연마되었습니다. |
투과율 | 88% +/-1% @460nm |
상세 다이어그램
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