150mm 6인치 0.7mm 0.5mm 사파이어 웨이퍼 기판 캐리어 C-Plane SSP/DSP
응용 프로그램
6인치 사파이어 웨이퍼의 응용 분야는 다음과 같습니다.
1. LED 제조: 사파이어 웨이퍼는 LED 칩의 기판으로 사용될 수 있으며, 경도와 열전도도가 높아 LED 칩의 안정성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
2. 레이저 제조: 사파이어 웨이퍼는 레이저의 기판으로도 사용되어 레이저의 성능을 개선하고 서비스 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
3. 반도체 제조: 사파이어 웨이퍼는 광학 합성, 태양 전지, 고주파 전자 장치 등을 포함한 전자 및 광전자 장치 제조에 널리 사용됩니다.
4. 기타 응용 분야: 사파이어 웨이퍼는 터치스크린, 광학 장치, 박막 태양 전지 및 기타 첨단 제품을 제조하는 데에도 사용될 수 있습니다.
사양
| 재료 | 고순도 단결정 Al2O3, 사파이어 웨이퍼. |
| 차원 | 150mm +/- 0.05mm, 6인치 |
| 두께 | 1300 +/- 25um |
| 정위 | C 평면(0001)에서 M(1-100) 평면까지 0.2 +/- 0.05도 |
| 기본 평면 방향 | 비행기 +/- 1도 |
| 1차 평면 길이 | 47.5mm +/- 1mm |
| 총 두께 변화(TTV) | <20음 |
| 절하다 | <25음 |
| 경사 | <25음 |
| 열팽창 계수 | C축에 평행한 경우 6.66 x 10-6 / °C, C축에 수직한 경우 5 x 10-6 / °C |
| 유전 강도 | 4.8 x 105V/cm |
| 유전율 | 11.5(1MHz) C축을 따라, 9.3(1MHz) C축에 수직 |
| 유전 손실 탄젠트(소산 계수라고도 함) | 1 x 10-4 미만 |
| 열전도도 | 20℃에서 40 W/(mK) |
| 세련 | 단면 연마(SSP) 또는 양면 연마(DSP)를 통해 Ra < 0.5 nm(AFM 기준). SSP 웨이퍼의 뒷면은 Ra = 0.8 - 1.2 um로 미세 연마되었습니다. |
| 투과율 | 88% +/-1% @460nm |
상세 다이어그램
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