다이아몬드-구리 복합 열 관리 소재

간략한 설명:

다이아몬드-구리 복합재(Cu-다이아몬드)는 세계 최고의 열전도체인 다이아몬드와 구리의 우수한 전기적 및 기계적 특성을 결합한 초고성능 열 관리 소재입니다.
최첨단 전자제품 및 전력 장치를 위해 설계된 이 복합 소재는 탁월한 열전도율, 제어 가능한 열팽창 및 기계적 안정성의 독보적인 균형을 이루어 가장 까다로운 열 환경에서도 안정적인 작동을 가능하게 합니다.


특징

제품 소개

그만큼다이아몬드-구리 복합재(Cu-다이아몬드)초고성능 열 관리 소재세계 최고의 열전도체와 결합된 —다이아몬드— 뛰어난 전기적 및 기계적 특성을 지닌구리.
최첨단 전자제품 및 전력 장치를 위해 설계된 이 복합 소재는 독특한 균형을 이룹니다.극도로 높은 열전도율, 제어 가능한 열팽창, 그리고기계적 안정성이를 통해 가장 까다로운 열 환경에서도 안정적인 작동이 가능합니다.

기존의 구리, 텅스텐 또는 몰리브덴 기반 기판과 달리 다이아몬드-구리 복합재는 다음과 같은 이점을 제공합니다.열전도율이 최대 두 배까지 높아짐무게를 크게 줄이면서도 이러한 이유로 선호되는 선택이 되었습니다.반도체 패키징, 레이저 시스템, 항공우주 전자 장치 및 고출력 LED 모듈.

재료 원리

이 복합체의 핵심에는 다음이 있습니다.다이아몬드 입자균일하게 내장됨구리 매트릭스.
각각의 다이아몬드 입자는 미세한 방열판 역할을 하여 열을 빠르게 분산시키고, 구리 매트릭스는 전기 전도성과 구조적 안정성을 보장합니다.
첨단 제조 방법을 통해 —진공 침투, 화학 코팅, 그리고스파크 플라즈마 소결(SPS)— 강력하고 안정적인 계면 결합이 형성되어 지속적인 열 순환 조건에서도 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

기술적 주요 특징

재산
값/설명
열전도율
400 – 700 W/m·K
열팽창 계수(CTE)
5 – 8 × 10⁻⁶/K
밀도
6.0 – 7.0 g/cm³
표면 마감
납땜 또는 브레이징을 위한 니켈/금 도금 가능
맞춤 설정
다이아몬드 함량과 CTE는 고객 요구 사항에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 프로그램

  • 고출력 반도체 모듈(IGBT, MOSFET, RF 및 마이크로파 패키지)

  • 레이저 다이오드 및 광전자 장치

  • 항공우주 및 방위산업 냉각 시스템

  • 고성능 LED 방열판

  • 첨단 컴퓨팅용 IC 및 CPU 방열판

  • 전력 증폭기 및 광통신 장비

다이아몬드-구리 복합재를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

왜냐하면열 문제.
소형화와 고에너지 밀도의 시대에 효과적인 열 관리는 모든 장치의 수명과 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다.
구리-다이아몬드 복합체는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

  • 기기 수명 연장

  • 향상된 운영 안정성

  • 향상된 전력 효율

  • 열피로 감소

석영 안경 FAQ

Q1: 구리-다이아몬드 복합재는 특정 칩 소재에 맞게 맞춤 제작할 수 있습니까?
예. 다이아몬드 부피 분율과 열팽창 계수는 Si, GaN 또는 SiC 기반 소자에 맞게 정밀하게 조정할 수 있습니다.

Q2: 납땜 전에 금속 도금이 필요한가요?
예. 우수한 접착력과 최소한의 열 저항을 보장하기 위해 표면 금속화(Ni/Au, Ti/Ni/Au)를 권장합니다.

Q3: 고주파 또는 펄스형 열 조건에서 성능은 어떻습니까?
다이아몬드의 탁월한 열 확산 특성은 빠른 온도 균일화를 보장하므로 고주파 및 펄스 부하가 걸리는 부품에 이상적입니다.

질문 4: 최대 작동 온도는 얼마입니까?
해당 복합체는 다음까지 안정적인 상태를 유지합니다.600°C코팅 및 접착 계면의 종류에 따라 불활성 환경 또는 진공 환경에서 사용됩니다.

회사 소개

XKH는 특수 광학 유리 및 신형 결정 소재의 첨단 개발, 생산 및 판매 전문 기업입니다. 당사의 제품은 광전자, 소비자 가전 및 군사 분야에 사용됩니다. 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 탄화규소(SIC), 석영 및 반도체 결정 웨이퍼 등을 제공합니다. 숙련된 전문가와 최첨단 설비를 바탕으로 비표준 제품 가공에 탁월한 역량을 발휘하며, 광전자 소재 분야의 선도적인 첨단 기술 기업으로 성장하는 것을 목표로 합니다.

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