실리콘 웨이퍼/광학 유리 소재 절단용 다이아몬드 와이어 3스테이션 단일 와이어 절단기
제품 소개
다이아몬드 와이어 3스테이션 단일 와이어 절단기는 단단하고 취성이 강한 소재를 정밀하게 절단할 수 있도록 설계된 고정밀 고효율 절단 장비입니다. 다이아몬드 와이어를 절단 매체로 사용하며 실리콘 웨이퍼, 사파이어, 탄화규소(SiC), 세라믹, 광학 유리와 같은 고경도 소재의 정밀 가공에 적합합니다. 3스테이션 설계로 한 대의 장비에서 여러 개의 공작물을 동시에 절단할 수 있어 생산 효율을 크게 향상시키고 제조 비용을 절감합니다.
작동 원리
- 다이아몬드 와이어 절단: 전기 도금 또는 수지 결합 다이아몬드 와이어를 사용하여 고속 왕복 운동을 통해 연삭 기반 절단을 수행합니다.
- 3개 스테이션 동시 절단: 3개의 독립적인 작업 스테이션을 갖추고 있어 3개의 부품을 동시에 절단할 수 있어 생산성을 향상시킵니다.
- 장력 제어: 고정밀 장력 제어 시스템을 탑재하여 절삭 중 다이아몬드 와이어의 장력을 안정적으로 유지함으로써 정확도를 보장합니다.
- 냉각 및 윤활 시스템: 탈이온수 또는 특수 냉각제를 사용하여 열 손상을 최소화하고 다이아몬드 와이어의 수명을 연장합니다.

장비 특징
- 고정밀 절단: ±0.02mm의 절단 정밀도를 달성하여 초박형 웨이퍼 가공(예: 태양광 실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼)에 이상적입니다.
- 고효율: 3개 스테이션 설계로 단일 스테이션 기계에 비해 생산성이 200% 이상 향상됩니다.
- 재료 손실 최소화: 좁은 절단 폭(0.1~0.2mm)으로 재료 낭비를 줄입니다.
- 고도의 자동화: 자동 로딩, 정렬, 절단 및 언로딩 시스템을 갖추고 있어 수작업 개입을 최소화합니다.
- 뛰어난 적응성: 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 사파이어, SiC 및 세라믹을 포함한 다양한 경질 및 취성 재료를 절단할 수 있습니다.
기술적 이점
| 이점
| 설명
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| 다중 스테이션 동기식 절단
| 독립적으로 제어되는 세 개의 스테이션을 통해 두께나 재질이 다른 공작물을 절단할 수 있어 장비 활용도가 향상됩니다.
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| 지능형 장력 제어
| 서보 모터와 센서를 이용한 폐루프 제어는 일정한 와이어 장력을 유지하여 단선이나 절단 편차를 방지합니다.
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| 고강성 구조
| 고정밀 선형 가이드와 서보 구동 시스템은 안정적인 절삭을 보장하고 진동의 영향을 최소화합니다.
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| 에너지 효율성 및 친환경성
| 기존의 슬러리 절단 방식과 비교했을 때, 다이아몬드 와이어 절단 방식은 오염을 유발하지 않으며, 냉각수를 재활용할 수 있어 폐수 처리 비용을 절감할 수 있습니다.
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| 지능형 모니터링
| PLC 및 터치스크린 제어 시스템을 탑재하여 절삭 속도, 장력, 온도 및 기타 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 데이터 추적성을 지원합니다. |
기술 사양
| 모델 | 3스테이션 다이아몬드 단일 라인 절단기 |
| 최대 공작물 크기 | 600*600mm |
| 와이어 작동 속도 | 1000 (혼합) m/min |
| 다이아몬드 와이어 직경 | 0.25-0.48mm |
| 공급 휠의 라인 저장 용량 | 20km |
| 절단 두께 범위 | 0-600mm |
| 절단 정확도 | 0.01mm |
| 작업대의 수직 들어올리기 스트로크 | 800mm |
| 절단 방법 | 재료는 고정되어 있고, 다이아몬드 와이어는 흔들리며 아래로 내려갑니다. |
| 절삭 이송 속도 | 0.01~10mm/min (재질 및 두께에 따라 다름) |
| 수조 | 150리터 |
| 절삭유 | 방청 고효율 절삭유 |
| 스윙 각도 | ±10° |
| 스윙 속도 | 25°/s |
| 최대 절삭 장력 | 88.0N (최소 단위 0.1N 설정) |
| 절삭 깊이 | 200~600mm |
| 고객의 절단 범위에 맞춰 해당 연결판을 제작하십시오. | - |
| 워크스테이션 | 3 |
| 전원 공급 장치 | 3상 5선식 AC380V/50Hz |
| 공작기계의 총 출력 | ≤32kW |
| 주 모터 | 1*2kw |
| 모터 배선 | 1*2kw |
| 작업대 스윙 모터 | 0.4*6kw |
| 장력 제어 모터 | 4.4*2kw |
| 와이어 해제 및 수집 모터 | 5.5*2kw |
| 외부 치수(로커 암 박스 제외) | 4859*2190*2184mm |
| 외부 치수(로커 암 박스 포함) | 4859*2190*2184mm |
| 기계 중량 | 3600ka |
응용 분야
- 태양광 산업: 웨이퍼 수율 향상을 위한 단결정 및 다결정 실리콘 잉곳의 슬라이싱.
- 반도체 산업: SiC 및 GaN 웨이퍼의 정밀 절단.
- LED 산업: LED 칩 제조를 위한 사파이어 기판 절단.
- 첨단 세라믹: 알루미나 및 질화규소와 같은 고성능 세라믹의 성형 및 절단.
- 광학 유리: 카메라 렌즈 및 적외선 창용 초박형 유리의 정밀 가공.
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