Si 웨이퍼/광학 유리 소재 절단용 다이아몬드 와이어 3스테이션 싱글 와이어 절단기
제품 소개
다이아몬드 와이어 3스테이션 싱글 와이어 절단기는 단단하고 취성 있는 소재를 위해 설계된 고정밀 고효율 절단 장비입니다. 다이아몬드 와이어를 절단 매체로 사용하며 실리콘 웨이퍼, 사파이어, 탄화규소(SiC), 세라믹, 광학 유리와 같은 고경도 소재의 정밀 가공에 적합합니다. 3스테이션 설계를 특징으로 하는 이 장비는 단일 장비에서 여러 소재를 동시에 절단할 수 있어 생산 효율을 크게 향상시키고 제조 비용을 절감합니다.
작동 원리
- 다이아몬드 와이어 절단: 전기 도금 또는 수지 결합 다이아몬드 와이어를 사용하여 고속 왕복 운동을 통해 연삭 기반 절단을 수행합니다.
- 3스테이션 동기식 절단: 3개의 독립된 작업 스테이션을 갖추고 있어 3개의 조각을 동시에 절단하여 처리량을 높일 수 있습니다.
- 장력 제어: 절단 중 안정적인 다이아몬드 와이어 장력을 유지하기 위해 고정밀 장력 제어 시스템을 통합하여 정확성을 보장합니다.
- 냉각 및 윤활 시스템: 탈이온수나 특수 냉각수를 사용하여 열 손상을 최소화하고 다이아몬드 와이어 수명을 연장합니다.
장비 특징
- 고정밀 절단: ±0.02mm의 절단 정확도를 달성하여 초박형 웨이퍼 가공(예: 태양광 실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼)에 이상적입니다.
- 높은 효율성: 3개 스테이션 설계로 단일 스테이션 기계에 비해 생산성이 200% 이상 향상됩니다.
- 낮은 재료 손실: 좁은 톱니 디자인(0.1~0.2mm)으로 재료 낭비가 줄어듭니다.
- 높은 자동화 수준: 자동 로딩, 정렬, 절단 및 언로딩 시스템을 갖추고 있어 수동 개입을 최소화합니다.
- 높은 적응성: 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 사파이어, SiC, 세라믹 등 다양한 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 절단할 수 있습니다.
기술적 이점
이점
| 설명
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다중 스테이션 동기 절단
| 독립적으로 제어되는 3개의 스테이션을 통해 두께나 재질이 다른 작업물을 절단하여 장비 활용도를 높일 수 있습니다.
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지능형 장력 제어
| 서보 모터와 센서를 사용한 폐쇄 루프 제어는 일정한 와이어 장력을 보장하여 파손이나 절단 편차를 방지합니다.
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고강성 구조
| 고정밀 선형 가이드와 서보 구동 시스템은 안정적인 절단을 보장하고 진동 영향을 최소화합니다.
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에너지 효율성 및 친환경성
| 기존의 슬러리 절단과 비교했을 때, 다이아몬드 와이어 절단은 오염이 없고 냉각수를 재활용할 수 있어 폐기물 처리 비용을 절감할 수 있습니다.
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지능형 모니터링
| 절단 속도, 장력, 온도 및 기타 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 데이터 추적을 지원하는 PLC 및 터치스크린 제어 시스템을 갖추고 있습니다. |
기술 사양
모델 | 3개 스테이션 다이아몬드 단일 라인 절단기 |
최대 작업물 크기 | 600*600mm |
와이어 실행 속도 | 1000(혼합)m/분 |
다이아몬드 와이어 직경 | 0.25~0.48mm |
공급 휠의 라인 저장 용량 | 20km |
절단 두께 범위 | 0-600mm |
절단 정확도 | 0.01mm |
작업대의 수직 리프팅 스트로크 | 800mm |
절단 방법 | 재료는 고정되어 있고 다이아몬드 와이어는 흔들리고 내려갑니다. |
절삭 이송 속도 | 0.01-10mm/min (소재 및 두께에 따라 다름) |
수조 | 150리터 |
절삭유 | 방청 고효율 절삭유 |
스윙 각도 | ±10° |
스윙 속도 | 25°/초 |
최대 절단 장력 | 88.0N (최소 단위 0.1n 설정) |
절삭 깊이 | 200~600mm |
고객의 절단 범위에 맞춰 해당 연결판을 제작합니다. | - |
워크스테이션 | 3 |
전원 공급 장치 | 3상 5선 AC380V/50Hz |
공작기계의 총 출력 | ≤32kw |
메인 모터 | 1*2kw |
모터 배선 | 1*2kw |
작업대 스윙 모터 | 0.4*6kw |
장력 제어 모터 | 4.4*2kw |
와이어 방출 및 수집 모터 | 5.5*2kw |
외부 치수(로커암 박스 제외) | 4859*2190*2184mm |
외부 치수(로커암 박스 포함) | 4859*2190*2184mm |
기계 무게 | 3600카 |
응용 분야
- 태양광 산업: 웨이퍼 수율을 개선하기 위해 단결정 및 다결정 실리콘 잉곳을 절단합니다.
- 반도체 산업: SiC 및 GaN 웨이퍼의 정밀 절단.
- LED 산업: LED 칩 제조를 위한 사파이어 기판 절단.
- 고급 세라믹: 알루미나, 질화규소와 같은 고성능 세라믹을 성형하고 절단합니다.
- 광학 유리: 카메라 렌즈와 적외선 창용 초박형 유리의 정밀 가공.
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