더블 스테이션 스퀘어 머신 단결정 실리콘 막대 가공 6/8/12 인치 표면 평탄도 Ra≤0.5μm
장비 특성：
(1) 이중 스테이션 동기 처리
· 이중 효율성: 실리콘 막대 두 개(Ø6"-12")를 동시에 가공하면 Simplex 장비 대비 생산성이 40%-60% 증가합니다.
· 독립 제어: 각 스테이션은 다양한 실리콘 막대 사양에 맞게 절단 매개변수(장력, 이송 속도)를 독립적으로 조정할 수 있습니다.
(2) 고정밀 절단
· 치수 정확도: 사각 막대 측면 거리 허용 오차 ±0.15mm, 범위 ≤0.20mm.
· 표면 품질: 절삭날 파손 <0.5mm, 후속 연삭량 감소.
(3) 지능형 제어
· 적응형 절단: 실리콘 막대 형태의 실시간 모니터링, 절단 경로의 동적 조정(예: 구부러진 실리콘 막대 가공).
· 데이터 추적성: MES 시스템 도킹을 지원하기 위해 각 실리콘 막대의 처리 매개변수를 기록합니다.
(4) 소모품 비용이 저렴하다
· 다이아몬드 와이어 소모량: ≤0.06m/mm(실리콘 막대 길이), 와이어 직경 ≤0.30mm.
· 냉각수 순환: 여과 시스템은 서비스 수명을 연장하고 폐액 처리를 줄입니다.
기술 및 개발 이점:
(1) 절삭기술 최적화
- 다중라인 절단: 100~200개의 다이아몬드 라인을 병렬로 사용하며, 절단 속도는 ≥40mm/min입니다.
- 장력 제어: 와이어 파손 위험을 줄이기 위한 폐쇄 루프 조정 시스템(±1N)
(2) 호환성 확장
- 재료 적응성: P형/N형 단결정 실리콘을 지원하며 TOPCon, HJT 및 기타 고효율 배터리 실리콘 막대와 호환됩니다.
- 유연한 크기: 실리콘 막대 길이 100-950mm, 사각 막대 측면 거리 166-233mm 조절 가능.
(3) 자동화 업그레이드
- 로봇 로딩 및 언로딩: 실리콘 막대의 자동 로딩/언로딩, 비트 ≤3분.
- 지능형 진단: 계획되지 않은 가동 중지 시간을 줄이기 위한 예측 유지 관리.
(4) 산업 리더십
- 웨이퍼 지지대: 사각 막대로 ≥100μm 초박형 실리콘을 처리할 수 있으며, 파편화율은 <0.5%입니다.
- 에너지 소비 최적화: 실리콘 막대 단위당 에너지 소비량이 30% 감소합니다(기존 장비 대비).
기술적 매개변수:
| 매개변수 이름 | 지수값 |
| 처리된 막대 수 | 2개/세트 |
| 가공 바 길이 범위 | 100~950mm |
| 가공 마진 범위 | 166~233mm |
| 절삭 속도 | ≥40mm/분 |
| 다이아몬드 와이어 속도 | 0~35m/s |
| 다이아몬드 직경 | 0.30mm 이하 |
| 선형 소비 | 0.06m/mm 이하 |
| 호환되는 원형 막대 직경 | 완성된 사각봉 직경 +2mm, 연마 통과율 보장 |
| 최첨단 파손 제어 | 원가 ≤0.5mm, 깨짐 없음, 높은 표면 품질 |
| 호 길이 균일성 | 투사 범위 <1.5mm, 실리콘 막대 왜곡 제외 |
| 기계 치수(단일 기계) | 4800×3020×3660mm |
| 총 정격 전력 | 56kW |
| 장비의 자중 | 12톤 |
가공 정밀도 지수표：
| 정밀 품목 | 허용 범위 |
| 정사각형 막대 여백 허용 오차 | ±0.15mm |
| 사각 막대 가장자리 범위 | ≤0.20mm |
| 사각 막대의 모든 측면에 각도가 있습니다 | 90°±0.05° |
| 사각 막대의 평탄도 | ≤0.15mm |
| 로봇 반복 위치 정확도 | ±0.05mm |
XKH의 서비스:
XKH는 단결정 실리콘 듀얼 스테이션 머신에 대한 풀 사이클 서비스를 제공합니다. 여기에는 장비 맞춤화(대형 실리콘 막대 호환), 공정 시운전(절삭 매개변수 최적화), 운영 교육 및 애프터서비스(핵심 부품 공급, 원격 진단)가 포함됩니다. 이를 통해 고객이 고수율(>99%) 및 저소비자 생산을 달성할 수 있도록 보장하고, 기술 업그레이드(AI 절삭 최적화 등)를 제공합니다. 납품 기간은 2~4개월입니다.
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