6인치/8인치 POD/FOSB 광섬유 접속함 배송함 보관함 RSP 원격 서비스 플랫폼 FOUP 전면 개방형 통합 포드

간략한 설명:

그만큼FOSB(앞면 개방형 배송 상자)이 제품은 300mm 반도체 웨이퍼의 안전한 운송 및 보관을 위해 특별히 설계된 정밀 엔지니어링된 전면 개방형 컨테이너입니다. 웨이퍼를 제조 공장 간 이동 및 장거리 운송 중에 안전하게 보호하는 데 중요한 역할을 하며, 최고 수준의 청결도와 기계적 무결성을 유지하도록 보장합니다.


특징

FOSB 개요

그만큼FOSB(앞면 개방형 배송 상자)이 제품은 300mm 반도체 웨이퍼의 안전한 운송 및 보관을 위해 특별히 설계된 정밀 엔지니어링된 전면 개방형 컨테이너입니다. 웨이퍼를 제조 공장 간 이동 및 장거리 운송 중에 안전하게 보호하는 데 중요한 역할을 하며, 최고 수준의 청결도와 기계적 무결성을 유지하도록 보장합니다.

초청정 정전기 방지 소재로 제작되고 SEMI 표준에 따라 설계된 FOSB는 입자 오염, 정전기 방전 및 물리적 충격으로부터 탁월한 보호 기능을 제공합니다. FOSB는 전 세계 반도체 제조, 물류 및 OEM/OSAT 파트너십, 특히 300mm 웨이퍼 팹의 자동화 생산 라인에서 널리 사용되고 있습니다.

FOSB의 구조 및 재료

일반적인 FOSB 박스는 여러 정밀 부품으로 구성되어 있으며, 이 모든 부품은 공장 자동화 시스템과 원활하게 연동되고 웨이퍼의 안전을 보장하도록 설계되었습니다.

  • 본체고순도 엔지니어링 플라스틱(예: PC(폴리카보네이트) 또는 PEEK)으로 성형되어 높은 기계적 강도, 낮은 입자 발생량 및 내화학성을 제공합니다.

  • 앞쪽 여닫이문완전 자동화 시스템과의 호환성을 고려하여 설계되었으며, 운송 중 공기 교환을 최소화하는 밀폐형 개스킷이 특징입니다.

  • 내부 레티클/웨이퍼 트레이웨이퍼를 최대 25개까지 안전하게 고정합니다. 트레이는 정전기 방지 및 쿠션 처리되어 웨이퍼의 흔들림, 가장자리 깨짐 또는 긁힘을 방지합니다.

  • 래치 메커니즘안전 잠금 시스템은 운송 및 취급 중 문이 닫힌 상태를 유지하도록 합니다.

  • 추적성 기능많은 모델에는 물류 체인 전반에 걸쳐 완벽한 MES 통합 및 추적을 위해 내장형 RFID 태그, 바코드 또는 QR 코드가 포함되어 있습니다.

  • ESD 제어이 소재들은 정전기 방지 특성을 가지며, 일반적으로 표면 저항이 10⁶~10⁹옴 사이로, 웨이퍼를 정전기 방전으로부터 보호하는 데 도움을 줍니다.

이러한 부품은 클린룸 환경에서 제조되며 E10, E47, E62 및 E83과 같은 국제 SEMI 표준을 충족하거나 능가합니다.

주요 장점

● 고수준 웨이퍼 보호

FOSB는 웨이퍼를 물리적 손상 및 환경 오염 물질로부터 보호하기 위해 제작되었습니다.

  • 완전히 밀폐된 시스템은 습기, 화학 물질 증기 및 공기 중 미립자를 차단합니다.

  • 진동 방지 내부 구조는 기계적 충격이나 미세 균열의 위험을 줄여줍니다.

  • 견고한 외부 케이스는 낙하 충격과 물류 ​​중 적재 압력을 견뎌냅니다.

● 완전 자동화 호환성

FOSB는 AMHS(자동화된 자재 처리 시스템)에 사용하도록 설계되었습니다.

  • SEMI 규격을 준수하는 로봇 팔, 적재 포트, 스토커 및 오프너와 호환됩니다.

  • 전면 개방 메커니즘은 표준 FOUP 및 적재 포트 시스템과 호환되어 원활한 공장 자동화를 지원합니다.

● 클린룸 환경에 적합한 설계

  • 초청정, 저가스 방출 소재로 제조되었습니다.
    세척 및 재사용이 용이하며, 1등급 이상의 클린룸 환경에 적합합니다.
    중금속 이온이 없어 웨이퍼 이송 중 오염을 방지합니다.

● 지능형 추적 및 MES 통합

  • 선택 사양인 RFID/NFC/바코드 시스템을 통해 제조 공장 간 완벽한 추적성을 확보할 수 있습니다.
    각 FOSB는 MES 또는 WMS 시스템 내에서 고유하게 식별되고 추적될 수 있습니다.
    공정 투명성, 배치 식별 및 재고 관리를 지원합니다.

FOSB 박스 - 통합 사양표

범주
재료 웨이퍼 접촉 폴리카보네이트
재료 쉘, 도어, 도어 쿠션 폴리카보네이트
재료 후방 고정 장치 폴리부틸렌 테레프탈레이트
재료 핸들, 자동 플랜지, 정보 패드 폴리카보네이트
재료 틈 메우는 물건 열가소성 엘라스토머
재료 KC 플레이트 폴리카보네이트
명세서 용량 웨이퍼 25개
명세서 깊이 332.77 mm ±0.1 mm (13.10" ±0.005")
명세서 너비 389.52 mm ±0.1 mm (15.33" ±0.005")
명세서 336.93 mm ±0.1 mm (13.26" ±0.005")
명세서 2개입 길이 680mm (26.77")
명세서 2개입 너비 415mm (16.34")
명세서 2개입 높이 365mm (14.37")
명세서 무게(빈 상태) 4.6kg (10.1lb)
명세서 무게 (전체) 7.8kg (17.2lb)
웨이퍼 호환성 웨이퍼 크기 300mm
웨이퍼 호환성 정점 10.0mm (0.39")
웨이퍼 호환성 비행기 공칭값에서 ±0.5mm(0.02인치)

응용 시나리오

FOSB는 300mm 웨이퍼 물류 및 보관에 필수적인 도구입니다. 다음과 같은 시나리오에서 널리 사용됩니다.

  • Fab-to-Fab 전송반도체 제조 시설 간에 웨이퍼를 이동시키기 위한 용도입니다.

  • 주조 공장 납품웨이퍼 제조 공장에서 고객 또는 포장 시설로 완제품 웨이퍼를 운송하는 것.

  • OEM/OSAT 물류아웃소싱된 포장 및 테스트 프로세스에서.

  • 제3자 보관 및 창고 서비스귀중한 웨이퍼를 장기간 또는 일시적으로 안전하게 보관합니다.

  • 내부 웨이퍼 전송대규모 제조 단지에서는 원격 제조 모듈이 AMHS 또는 수동 운송을 통해 연결됩니다.

글로벌 공급망 운영에서 FOSB(프랜차이즈 오픈 소스 중소기업)는 고부가가치 웨이퍼 운송의 표준이 되어 대륙 간 오염 없는 배송을 보장합니다.

FOSB와 FOUP의 차이점은 무엇일까요?

특징 FOSB(앞면 개방형 배송 상자) FOUP(Front Opening Unified Pod)
주요 용도 공장 간 웨이퍼 운송 및 물류 공장 내 웨이퍼 이송 및 자동화 처리
구조 견고하고 밀폐된 용기에 추가 보호 기능이 있습니다. 내부 자동화에 최적화된 재사용 가능한 포드
기밀성 더욱 향상된 밀봉 성능 쉽게 접근할 수 있도록 설계되었으며, 밀폐성은 다소 떨어집니다.
사용 빈도 중형 (안전한 장거리 운송에 중점) 자동화 생산 라인의 고주파
웨이퍼 용량 일반적으로 한 상자에 웨이퍼 25개가 들어 있습니다. 일반적으로 포드당 웨이퍼 25개
자동화 지원 FOSB 오프너와 호환 가능 FOUP 로드 포트와 통합됨
규정 준수 세미 E47, E62 세미 E47, E62, E84 등

둘 다 웨이퍼 물류에서 중요한 역할을 하지만, FOSB는 공장 간 또는 외부 고객에게 안정적인 배송을 위해 특별히 설계된 반면, FOUP는 자동화된 생산 라인의 효율성에 더 중점을 둡니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1: FOSB는 재사용 가능한가요?
네. 고품질 FOSB는 반복 사용을 위해 설계되었으며 적절하게 관리하면 수십 번의 세척 및 취급 과정을 견딜 수 있습니다. 인증된 도구를 사용하여 정기적으로 세척하는 것이 좋습니다.

Q2: FOSB는 브랜딩이나 추적을 위해 맞춤 설정할 수 있나요?
물론입니다. FOSB는 고객 로고, 특정 RFID 태그, 방습 밀봉, 심지어 물류 관리를 용이하게 하기 위한 다양한 색상 코드 등으로 맞춤 제작할 수 있습니다.

Q3: FOSB는 클린룸 환경에 적합한가요?
네. FOSB는 청정 등급 플라스틱으로 제조되며 입자 발생을 방지하기 위해 밀봉됩니다. 클래스 1부터 클래스 1000까지의 클린룸 환경 및 중요 반도체 구역에 적합합니다.

Q4: 자동화 과정에서 FOSB는 어떻게 개방되나요?
FOSB는 수동 접촉 없이 전면 도어를 제거하는 특수 FOSB 개폐 장치와 호환되므로 클린룸 환경의 무결성을 유지합니다.

회사 소개

XKH는 특수 광학 유리 및 신형 결정 소재의 첨단 개발, 생산 및 판매 전문 기업입니다. 당사의 제품은 광전자, 소비자 가전 및 군사 분야에 사용됩니다. 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 탄화규소(SIC), 석영 및 반도체 결정 웨이퍼 등을 제공합니다. 숙련된 전문가와 최첨단 설비를 바탕으로 비표준 제품 가공에 탁월한 역량을 발휘하며, 광전자 소재 분야의 선도적인 첨단 기술 기업으로 성장하는 것을 목표로 합니다.

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