마이크로젯 레이저 기술 장비 웨이퍼 절단 SiC 소재 가공

간략한 설명:

마이크로젯 레이저 기술 장비는 고에너지 레이저와 마이크론 수준의 액체 제트를 결합한 정밀 가공 시스템입니다. 레이저 빔을 고속 액체 제트(탈이온수 또는 특수 액체)에 분사함으로써 높은 정밀도와 낮은 열 손상으로 재료를 가공할 수 있습니다. 이 기술은 특히 SiC, 사파이어, 유리와 같은 단단하고 취성이 있는 재료의 절단, 드릴링 및 미세 구조 가공에 적합하며 반도체, 광전 디스플레이, 의료 기기 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.


특징

작동 원리:

1. 레이저 결합: 펄스 레이저(UV/녹색/적외선)를 액체 제트 내부에 집중시켜 안정적인 에너지 전달 채널을 형성합니다.

2. 액체 유도: 고속 제트(유속 50-200m/s)가 가공 영역을 냉각하고 이물질을 제거하여 열 축적 및 오염을 방지합니다.

3. 재료 제거: 레이저 에너지는 액체 내에서 캐비테이션 효과를 일으켜 재료를 냉간 가공합니다(열영향부 <1μm).

4. 동적 제어: 다양한 재료 및 구조의 요구 사항을 충족하기 위해 레이저 매개변수(출력, 주파수) 및 분사 압력을 실시간으로 조정합니다.

주요 매개변수:

1. 레이저 출력: 10~500W (조절 가능)

2. 분사구 직경: 50-300μm

3. 가공 정밀도: ±0.5μm(절삭), 깊이 대 폭 비율 10:1(드릴링)

그림 1

기술적 이점:

(1) 열 손상이 거의 없음
- 액체 제트 냉각 방식은 열영향부(HAZ)를 **<1μm**로 제어하여 기존 레이저 가공에서 발생하는 미세 균열(HAZ는 일반적으로 >10μm)을 방지합니다.

(2) 초고정밀 가공
- 절삭/드릴링 정밀도가 최대 **±0.5μm**에 달하고, 모서리 조도 Ra<0.2μm로 후속 연마 작업의 필요성을 줄여줍니다.

- 원뿔형 구멍, 형상 슬롯과 같은 복잡한 3D 구조 가공을 지원합니다.

(3) 폭넓은 재료 호환성
- 단단하고 깨지기 쉬운 재료: SiC, 사파이어, 유리, 세라믹 (기존 방식으로는 쉽게 깨집니다).

- 열에 민감한 물질: 고분자, 생체 조직(열 변성 위험 없음).

(4) 환경 보호 및 효율성
- 분진 오염이 없으며, 액체는 재활용 및 여과가 가능합니다.

- 처리 속도 30~50% 향상 (기계 가공 대비).

(5) 지능형 제어
- 통합 시각적 위치 지정 및 AI 매개변수 최적화, 적응형 재료 두께 및 결함 제어.

기술 사양:

조리대 부피 300*300*150 400*400*200
선형 축 XY 선형 모터. 선형 모터 선형 모터. 선형 모터
선형 축 Z 150 200
위치 정확도 μm +/-5 +/-5
반복 위치 결정 정확도 μm +/-2 +/-2
가속도 G 1 0.29
수치 제어 3축 / 3+1축 / 3+2축 3축 / 3+1축 / 3+2축
수치 제어 방식 DPSS Nd:YAG DPSS Nd:YAG
파장 nm 532/1064 532/1064
정격 출력 W 50/100/200 50/100/200
물줄기 40-100 40-100
노즐 압력 바 50-100 50-600
치수(공작기계) (폭 * 길이 * 높이) mm 1445*1944*2260 1700*1500*2120
크기(제어 캐비닛) (가로 * 세로 * 높이) 700*2500*1600 700*2500*1600
무게(장비) T 2.5 3
무게 (제어 캐비닛) KG 800 800
처리 능력 표면 거칠기 Ra≤1.6μm

개방 속도 ≥1.25mm/s

원주 절단 속도 ≥6mm/s

직선 절삭 속도 ≥50mm/s

표면 거칠기 Ra≤1.2μm

개방 속도 ≥1.25mm/s

원주 절단 속도 ≥6mm/s

직선 절삭 속도 ≥50mm/s

   

질화갈륨 결정, 초광대역 반도체 재료(다이아몬드/산화갈륨), 항공우주 특수 재료, LTCC 탄소 세라믹 기판, 태양광 발전 소자, 섬광 결정 및 기타 재료 가공에 사용됩니다.

참고: 처리 용량은 재료 특성에 따라 달라집니다.

 

 

처리 중인 사례:

그림 2

XKH의 서비스:

XKH는 마이크로젯 레이저 기술 장비에 대한 전 생애주기 서비스 지원을 제공합니다. 초기 공정 개발 및 장비 선정 상담부터 중기 맞춤형 시스템 통합(레이저 소스, 제트 시스템 및 자동화 모듈의 특수 매칭 포함), 후기 운영 및 유지 보수 교육, 지속적인 공정 최적화에 이르기까지 전 과정에 걸쳐 전문 기술팀의 지원을 제공합니다. 20년 이상의 정밀 가공 경험을 바탕으로 반도체, 의료 등 다양한 산업 분야에 장비 검증, 양산 도입, 신속한 사후 대응(24시간 기술 지원 + 주요 예비 부품 확보)을 포함한 원스톱 솔루션을 제공하며, 12개월 장기 보증 및 평생 유지 보수/업그레이드 서비스를 약속합니다. 고객 장비가 항상 업계 최고 수준의 가공 성능과 안정성을 유지할 수 있도록 보장합니다.

상세도

마이크로젯 레이저 기술 장비 3
마이크로젯 레이저 기술 장비 5
마이크로젯 레이저 기술 장비 6

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