N형 SiC 복합 기판 Dia6인치 고품질 단결정 및 저품질 기판
N형 SiC 복합 기판 공통 매개변수 표
项目아이템 | 指标사양 | 项目아이템 | 指标사양 |
直径지름 | 150±0.2mm | 에 면 (硅면) 粗糙도 전면(Si-면) 거칠기 | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) |
晶型폴리타입 | 4H | 모서리 칩, 스크래치, 균열(육안 검사) | 없음 |
电阻率저항률 | 0.015~0.025옴·cm | 总厚島变化티티비 | ≤3μm |
전사층 두께 | ≥0.4μm | 翘曲도경사 | ≤35μm |
에공洞무효의 | ≤5개/웨이퍼(2mm>D>0.5mm) | 总厚도두께 | 350±25μm |
"N형"이라는 명칭은 SiC 재료에 사용되는 도핑 유형을 나타냅니다. 반도체 물리학에서 도핑은 반도체의 전기적 특성을 변화시키기 위해 의도적으로 불순물을 첨가하는 것을 의미합니다. N형 도핑은 과도한 자유 전자를 제공하는 원소를 도입하여 재료에 음전하 캐리어 농도를 부여합니다.
N형 SiC 복합 기판의 장점은 다음과 같습니다.
1. 고온 성능: SiC는 열전도도가 높고 고온에서 작동할 수 있어 고전력, 고주파 전자 응용 분야에 적합합니다.
2. 높은 파괴 전압: SiC 소재는 높은 파괴 전압을 가지고 있어 전기적 파괴 없이 높은 전기장을 견딜 수 있습니다.
3. 내화학성 및 내환경성: SiC는 내화학성이 뛰어나고 혹독한 환경 조건을 견딜 수 있어 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
4. 전력 손실 감소: 기존의 실리콘 기반 소재에 비해 SiC 기판은 전력 변환 효율이 더 높고 전자 장치의 전력 손실이 줄어듭니다.
5. 넓은 밴드갭: SiC는 넓은 밴드갭을 가지고 있어 더 높은 온도와 더 높은 전력 밀도에서 작동할 수 있는 전자 장치를 개발할 수 있습니다.
전반적으로 N형 SiC 복합 기판은 고성능 전자 장치 개발에 상당한 이점을 제공하며, 특히 고온 작동, 높은 전력 밀도, 효율적인 전력 변환이 중요한 응용 분야에서 유용합니다.
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