p형 4H/6H-P 3C-N TYPE SIC 기판 4인치 〈111〉± 0.5°Zero MPD
4H/6H-P형 SiC 복합 기판 공통 매개변수 표
4 인치 직경 실리콘카바이드(SiC) 기판 사양
등급 | MPD 생산 없음 등급(Z 등급) | 표준 생산 등급(P 등급) | 더미 등급 (D 등급) | ||
지름 | 99.5mm~100.0mm | ||||
두께 | 350㎛ ± 25㎛ | ||||
웨이퍼 방향 | 축에서 벗어나: [11 방향으로 2.0°-4.0°20] 4H/6H의 경우 ± 0.5°P, On축: 3C-N의 경우 〈111〉± 0.5° | ||||
마이크로파이프 밀도 | 0cm-2 | ||||
저항률 | p형 4H/6H-P | ≤0.1Ωꞏcm | ≤0.3Ωꞏcm | ||
n형 3C-N | ≤0.8 mΩꞏcm | ≤1 mΩꞏcm | |||
기본 평면 방향 | 4시간/6시간-피 | - {1010} ± 5.0° | |||
3C-N | - {110} ± 5.0° | ||||
기본 플랫 길이 | 32.5mm ± 2.0mm | ||||
2차 플랫 길이 | 18.0mm ± 2.0mm | ||||
2차 평면 방향 | 실리콘 윗면: Prime flat에서 90° CW±5.0° | ||||
에지 제외 | 3mm | 6mm | |||
LTV/TTV/활/워프 | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
거 | 폴란드 Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2nm | Ra≤0.5nm | ||||
고강도 조명으로 인한 가장자리 균열 | 없음 | 누적 길이 ≤ 10mm, 단일 길이 ≤ 2mm | |||
고강도 조명의 육각형 플레이트 | 누적 면적 ≤0.05% | 누적 면적 ≤0.1% | |||
고강도 조명을 통한 폴리타입 영역 | 없음 | 누적 면적≤3% | |||
시각적 탄소 내포물 | 누적 면적 ≤0.05% | 누적 면적 ≤3% | |||
고강도 빛에 의한 실리콘 표면 스크래치 | 없음 | 누적 길이≤1×웨이퍼 직경 | |||
강도 조명으로 엣지 칩스 하이 | ≥0.2mm 폭 및 깊이는 허용되지 않습니다. | 허용 개수 5개, 각각 ≤1mm | |||
고강도 실리콘 표면 오염 | 없음 | ||||
포장 | 다중 웨이퍼 카세트 또는 단일 웨이퍼 컨테이너 |
참고사항:
※결함 한도는 에지 제외 영역을 제외한 전체 웨이퍼 표면에 적용됩니다. # 스크래치는 Si 면에서만 확인해야 합니다.
P형 4H/6H-P 3C-N형 4인치 SiC 기판은 〈111〉±0.5°의 배향성을 가지며, 제로 MPD 등급을 갖추고 있어 고성능 전자 분야에 널리 사용됩니다. 뛰어난 열전도도와 높은 항복 전압 덕분에 고전압 스위치, 인버터, 전력 변환기와 같이 극한 환경에서 작동하는 전력 전자 장치에 이상적입니다. 또한, 고온 및 내부식성에 대한 내성이 뛰어나 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 정밀한 〈111〉±0.5° 배향성은 제조 정확도를 높여 레이더 시스템, 무선 통신 장비와 같은 RF 장치 및 고주파 응용 분야에 적합합니다.
N형 SiC 복합 기판의 장점은 다음과 같습니다.
1. 높은 열전도도: 효율적인 방열로 고온 환경 및 고전력 응용 분야에 적합합니다.
2. 높은 파괴전압: 전력 변환기 및 인버터와 같은 고전압 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다.
3. 제로 MPD(Micro Pipe Defect) 등급: 최소한의 결함을 보장하여 중요한 전자 장치에 안정성과 높은 신뢰성을 제공합니다.
4. 내식성: 혹독한 환경에서도 내구성이 뛰어나 까다로운 조건에서도 장기적인 기능을 보장합니다.
5. 정밀한 〈111〉± 0.5° 방향: 제조 중 정확한 정렬을 가능하게 하여 고주파 및 RF 애플리케이션에서 장치 성능을 향상시킵니다.
전반적으로, 〈111〉±0.5° 배향 및 Zero MPD 등급의 P형 4H/6H-P 3C-N형 4인치 SiC 기판은 첨단 전자 응용 분야에 이상적인 고성능 소재입니다. 뛰어난 열전도도와 높은 항복 전압 덕분에 고전압 스위치, 인버터, 컨버터와 같은 전력 전자 장치에 적합합니다. Zero MPD 등급은 결함을 최소화하여 중요 소자의 신뢰성과 안정성을 보장합니다. 또한, 기판의 내식성과 고온 내성은 혹독한 환경에서도 내구성을 보장합니다. 정밀한 〈111〉±0.5° 배향은 제조 과정에서 정확한 정렬을 가능하게 하여 RF 소자 및 고주파 응용 분야에 매우 적합합니다.
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