SiC 세라믹 척 트레이 세라믹 흡입 컵 정밀 가공 맞춤형

간단한 설명:

탄화규소 세라믹 트레이 서커는 높은 경도, 높은 열전도도, 그리고 뛰어난 화학적 안정성으로 반도체 제조에 이상적인 선택입니다. 높은 평탄도와 표면 조도는 웨이퍼와 서커 사이의 완벽한 접촉을 보장하여 오염과 손상을 줄입니다. 높은 내열성과 내식성을 갖춰 혹독한 공정 환경에도 적합합니다. 동시에 경량 설계와 긴 수명 특성은 생산 비용을 절감하며, 웨이퍼 절단, 연마, 리소그래피 및 기타 공정에서 필수적인 핵심 부품입니다.


제품 상세 정보

제품 태그

재료 특성:

1. 높은 경도: 탄화규소의 모스 경도는 9.2~9.5로 다이아몬드에 이어 두 번째로 높으며 내마모성이 강합니다.
2. 높은 열전도도: 탄화규소의 열전도도는 120~200W/m·K로 높아 열을 빠르게 방출할 수 있어 고온 환경에 적합합니다.
3. 낮은 열팽창 계수: 탄화규소의 열팽창 계수는 낮습니다(4.0-4.5×10⁻⁶/K). 고온에서도 치수 안정성을 유지할 수 있습니다.
4. 화학적 안정성: 탄화규소는 산 및 알칼리 부식에 대한 저항성이 있어 화학적 부식성 환경에서 사용하기에 적합합니다.
5. 높은 기계적 강도: 탄화규소는 굽힘 강도와 압축 강도가 높아 큰 기계적 응력을 견딜 수 있습니다.

특징:

1. 반도체 산업에서는 극히 얇은 웨이퍼를 진공 흡착 컵 위에 올려놓아야 하며, 진공 흡착을 이용하여 웨이퍼를 고정하고, 웨이퍼에 왁싱, 박막화, 왁싱, 세척, 절단 등의 공정을 실시합니다.
2. 실리콘 카바이드 흡착판은 열전도성이 좋으며, 왁싱 및 왁싱 시간을 효과적으로 단축하고 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다.
3. 실리콘 카바이드 진공 흡입기는 또한 우수한 산 및 알칼리 부식 저항성을 가지고 있습니다.
4. 전통적인 코런덤 캐리어 플레이트와 비교하여, 로딩 및 언로딩 가열 및 냉각 시간을 단축하고 작업 효율을 향상시킵니다. 동시에, 상하 플레이트 사이의 마모를 줄이고, 양호한 평면 정확도를 유지하며, 사용 수명을 약 40% 연장할 수 있습니다.
5. 자재 비율이 작고 무게가 가볍습니다. 작업자가 팔레트를 운반하기 편리하며, 운송 어려움으로 인한 충돌 손상 위험을 약 20% 감소시킵니다.
6. 크기 : 최대 직경 640mm, 평탄도 : 3um 이하

적용 분야:

1. 반도체 제조
●웨이퍼 처리:
포토리소그래피, 에칭, 박막 증착 및 기타 공정에서 웨이퍼 고정에 사용되어 높은 정확도와 공정 일관성을 보장합니다. 고온 및 내식성이 뛰어나 혹독한 반도체 제조 환경에 적합합니다.
●에피택셜 성장:
SiC 또는 GaN 에피택셜 성장에서 웨이퍼를 가열하고 고정하는 캐리어로 사용되어 고온에서 온도 균일성과 결정 품질을 보장하고 소자 성능을 향상시킵니다.
2. 광전 장비
●LED 제조:
사파이어 또는 SiC 기판을 고정하는 데 사용되며, MOCVD 공정에서 가열 캐리어로 사용되어 에피택시얼 성장의 균일성을 보장하고 LED 발광 효율과 품질을 향상시킵니다.
●레이저 다이오드:
고정밀 고정장치로서 기판을 고정하고 가열하여 공정 온도 안정성을 확보하고 레이저 다이오드의 출력 전력과 신뢰성을 향상시킵니다.
3. 정밀 가공
●광학부품 가공 :
광학 렌즈, 필터 등 정밀 부품을 고정하는 데 사용되어 가공 시 높은 정밀도와 낮은 오염을 보장하며, 고강도 가공에 적합합니다.
●세라믹 가공:
높은 안정성의 고정구로서, 고온 및 부식성 환경에서 가공 정확도와 일관성을 보장하기 위해 세라믹 소재의 정밀 가공에 적합합니다.
4. 과학 실험
●고온 실험:
고온 환경에서의 샘플 고정 장치로, 1600°C 이상의 극한 온도 실험을 지원하여 온도 균일성과 샘플 안정성을 보장합니다.
●진공 테스트:
진공 환경에서 시료 고정 및 가열 운반체로 사용되어 실험의 정확성과 반복성을 보장하며 진공 코팅 및 열처리에 적합합니다.

기술 사양:

(물질적 속성)

(단위)

(씨씨)

(SiC 함량)

 

(중량)%

>99

(평균 입자 크기)

 

미크론

4-10

(밀도)

 

킬로그램/디엠3

>3.14

(겉보기 다공성)

 

Vo1%

<0.5

(비커스 경도)

HV 0.5

학점

28

*( 굽힘 강도)
* (세 점)

20도

엠파

450

(압축강도)

20도

엠파

3900

(탄성계수)

20도

학점

420

(파괴인성)

 

MPa/m'%

3.5

(열전도도)

20°C

W/(m*K)

160

(저항률)

20°C

옴.cm

106-108


(열팽창계수)

a(실온**...80ºC)

K-1*10-6

4.3


(최대 작동 온도)

 

섭씨

1700

XKH는 다년간 축적된 기술 및 업계 경험을 바탕으로 척의 크기, 가열 방식, 진공 흡착 설계 등 핵심 매개변수를 고객의 특정 요구에 맞춰 맞춤 설계하여 제품이 고객의 공정에 완벽하게 부합하도록 보장합니다. SiC 탄화규소 세라믹 척은 뛰어난 열전도도, 고온 안정성, 화학적 안정성으로 인해 웨이퍼 가공, 에피택셜 성장 및 기타 주요 공정에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 특히 SiC 및 GaN과 같은 3세대 반도체 소재 제조 분야에서 탄화규소 세라믹 척에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 앞으로 5G, 전기 자동차, 인공지능 등 기술의 급속한 발전으로 반도체 산업에서 탄화규소 세라믹 척의 적용 가능성은 더욱 확대될 것입니다.

그림 3
그림 2
그림 1
그림 4

상세 다이어그램

SiC 세라믹 척 6
SiC 세라믹 척 5
SiC 세라믹 척 4

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