중요 장비 취급 시스템용 탄화규소(SiC) 세라믹 포크 암/핸드
상세도
탄화규소 세라믹 포크 암/핸드 소개
그만큼탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이 제품은 첨단 산업 자동화, 반도체 공정 및 초청정 환경을 위해 개발된 최첨단 부품입니다. 독특한 포크형 구조와 초평탄 세라믹 표면 덕분에 실리콘 웨이퍼, 유리 패널, 광학 장치 등 섬세한 기판을 다루는 데 이상적입니다. 정밀하게 설계되고 초고순도 탄화규소로 제조된 이 제품은탄화규소 세라믹 포크 암/핸드탁월한 기계적 강도, 열 안정성 및 오염 제어 기능을 제공합니다.
기존의 금속이나 플라스틱 팔과는 달리,탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이 부품은 극한의 열, 화학 및 진공 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 1등급 클린룸이나 고진공 플라즈마 챔버 내에서 작동하든 관계없이, 이 부품은 귀중한 부품을 안전하고 효율적이며 잔류물 없이 운송할 수 있도록 보장합니다.
로봇 팔, 웨이퍼 핸들러 및 자동 이송 도구에 최적화된 구조를 갖춘 이 제품은탄화규소 세라믹 포크 암/핸드모든 고정밀 시스템을 위한 스마트한 업그레이드입니다.
탄화규소 세라믹 포크 암/핸드 제조 공정
고성능 제품 제작탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이 공정은 반복성, 신뢰성 및 극히 낮은 결함률을 보장하는 엄격하게 통제된 세라믹 엔지니어링 워크플로우를 포함합니다.
1. 재료공학
제품 제작에는 초고순도 탄화규소 분말만 사용됩니다.탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이를 통해 이온 오염을 최소화하고 높은 벌크 강도를 보장합니다. 분말은 최적의 치밀화를 위해 소결 첨가제 및 결합제와 정밀하게 혼합됩니다.
2. 기본 구조 형성
기본 기하학은포크 암/핸드이 제품은 냉간 등방압 성형 또는 사출 성형을 통해 제작되어 높은 초기 밀도와 균일한 응력 분포를 보장합니다. U자형 구조는 강성 대 중량비와 동적 응답성을 최적화합니다.
3. 소결 공정
녹색 몸체탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이 소재는 2000°C 이상의 고온 불활성 가스로에서 소결됩니다. 이 공정을 통해 이론적인 밀도에 가까운 밀도를 확보하여 실제 열 부하 조건에서도 균열, 변형 및 치수 편차에 강한 부품을 생산할 수 있습니다.
4. 정밀 연삭 및 가공
첨단 CNC 다이아몬드 공구를 사용하여 최종 치수를 성형합니다.탄화규소 세라믹 포크 암/핸드엄격한 공차(±0.01mm)와 거울처럼 매끄러운 표면 마감으로 입자 방출 및 기계적 스트레스를 줄입니다.
5. 표면 컨디셔닝 및 세척
최종 표면 마감에는 화학적 연마 및 초음파 세척이 포함되어 표면을 준비합니다.포크 암/핸드초청정 시스템에 직접 통합 가능합니다. 옵션 코팅(CVD-SiC, 반사 방지층)도 제공됩니다.
이 세심한 과정을 통해 각각의 제품이 다음과 같은 특징을 갖도록 보장합니다.탄화규소 세라믹 포크 암/핸드SEMI 및 ISO 클린룸 요구사항을 포함한 가장 엄격한 산업 표준을 충족합니다.
탄화규소 세라믹 포크 암/핸드의 매개변수
| 목 | 테스트 조건 | 데이터 | 단위 |
| 탄화규소 함량 | / | >99.5 | % |
| 평균 입자 크기 | / | 4-10 | 미크론 |
| 밀도 | / | >3.14 | g/cm3 |
| 겉보기 다공성 | / | <0.5 | 볼륨 % |
| 비커스 경도 | HV0.5 | 2800 | kg/mm2 |
| 파괴 계수 (3점) | 시험편 크기: 3 x 4 x 40mm | 450 | MPa |
| 압축 강도 | 20°C | 3900 | MPa |
| 탄성계수 | 20°C | 420 | 그페이 |
| 파괴 인성 | / | 3.5 | MPa/m1/2 |
| 열전도율 | 20°C | 160 | 와트/(mK) |
| 전기저항 | 20°C | 106-108 | Ωcm |
| 열팽창 계수 | 20°C~800°C | 4.3 | K-110-6 |
| 최대 적용 온도 | 산화물 분위기 | 1600 | °C |
| 최대 적용 온도 | 불활성 분위기 | 1950 | °C |
탄화규소 세라믹 포크 암/핸드의 응용 분야
그만큼탄화규소 세라믹 포크 암/핸드이 제품은 고정밀, 고위험 및 오염에 민감한 응용 분야에 사용하도록 설계되었습니다. 이를 통해 중요 구성 요소의 안정적인 취급, 이송 또는 지지가 가능하며, 품질 저하를 전혀 방지할 수 있습니다.
➤ 반도체 산업
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프런트엔드 웨이퍼 이송 및 FOUP 스테이션에서 로봇 포크로 사용됩니다.
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플라즈마 에칭 및 PVD/CVD 공정용 진공 챔버에 통합되어 있습니다.
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계측 및 웨이퍼 정렬 도구에서 캐리어 암 역할을 합니다.
그만큼탄화규소 세라믹 포크 암/핸드정전기 방전(ESD) 위험을 제거하고, 치수 정밀도를 지원하며, 플라즈마 부식에 강합니다.
➤ 광자학 및 광학
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정밀 렌즈, 레이저 결정 및 센서의 제작 또는 검사 과정을 지원합니다.
높은 강성으로 진동을 방지하며, 세라믹 재질은 광학 표면의 오염을 막아줍니다.
➤ 디스플레이 및 패널 생산
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운송 또는 검사 중에 얇은 유리, OLED 모듈 및 LCD 기판을 다룹니다.
평평하고 화학적으로 비활성인탄화규소 세라믹 포크 암/핸드긁힘이나 화학적 부식으로부터 보호합니다.
➤ 항공우주 및 과학 기기
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위성 광학 장치 조립, 진공 로봇 공학 및 싱크로트론 빔라인 설치에 사용됩니다.
우주 등급 클린룸 및 방사선 노출 환경에서 완벽하게 작동합니다.
각 분야에서,탄화규소 세라믹 포크 암/핸드시스템 효율성을 향상시키고, 부품 고장을 줄이며, 가동 중지 시간을 최소화합니다.
FAQ – 실리콘 카바이드 세라믹 포크 암/핸드 관련 자주 묻는 질문
Q1: 탄화규소 세라믹 포크 암/핸드가 금속 재질보다 우수한 이유는 무엇입니까?
그만큼탄화규소 세라믹 포크 암/핸드금속에 비해 경도가 뛰어나고 밀도가 낮으며 내화학성이 우수하고 열팽창률이 현저히 낮습니다. 또한 클린룸 환경에 적합하고 부식이나 미립자 발생이 없습니다.
Q2: 실리콘 카바이드 세라믹 포크 암/핸드에 대해 맞춤 치수를 요청할 수 있나요?
네. 포크 너비, 두께, 장착 구멍, 절단부 및 표면 처리를 포함한 모든 맞춤 제작이 가능합니다. 6인치, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 모두에 적용 가능합니다.포크 암/핸드맞춤 제작이 가능합니다.
Q3: 탄화규소 세라믹 포크 암/핸드는 플라즈마 또는 진공 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있습니까?
고밀도 SiC 소재와 불활성 특성 덕분에,포크 암/핸드수천 번의 공정 주기 후에도 기능이 유지됩니다. 고온 플라즈마 또는 진공 환경에서도 마모가 거의 발생하지 않습니다.
질문 4: 이 제품은 ISO 1등급 클린룸에 적합한가요?
물론이죠.탄화규소 세라믹 포크 암/핸드본 제품은 ISO Class 1 요구 사항보다 입자 수준이 훨씬 낮은 인증된 클린룸 시설에서 제조 및 포장됩니다.
Q5: 이 포크 암/핸드의 최대 작동 온도는 얼마입니까?
그만큼탄화규소 세라믹 포크 암/핸드최대 1500°C에서 연속 작동이 가능하므로 고온 공정 챔버 및 열 진공 시스템에 직접 사용하기에 적합합니다.
이 FAQ는 엔지니어, 연구실 관리자 및 시스템 통합업체가 해당 제품을 사용할 때 가장 흔히 제기하는 기술적 문제들을 반영합니다.탄화규소 세라믹 포크 암/핸드.
회사 소개
XKH는 특수 광학 유리 및 신형 결정 소재의 첨단 개발, 생산 및 판매 전문 기업입니다. 당사의 제품은 광전자, 소비자 가전 및 군사 분야에 사용됩니다. 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 탄화규소(SIC), 석영 및 반도체 결정 웨이퍼 등을 제공합니다. 숙련된 전문가와 최첨단 설비를 바탕으로 비표준 제품 가공에 탁월한 역량을 발휘하며, 광전자 소재 분야의 선도적인 첨단 기술 기업으로 성장하는 것을 목표로 합니다.










