탄화규소(SiC) 세라믹 판
상세도
제품 개요
탄화규소(SiC) 세라믹 판은 탁월한 열 안정성, 기계적 강도 및 내화학성이 요구되는 환경에 적합하도록 설계된 고강도, 고순도 첨단 세라믹 부품입니다. 우수한 경도, 낮은 밀도 및 뛰어난 열전도율을 지닌 SiC 판은 반도체 공정, 고온로, 정밀 기계 및 부식성 산업 환경에 널리 사용됩니다.
이 판재는 극한 조건에서도 구조적 무결성을 유지하므로 차세대 고성능 장비에 이상적인 소재 솔루션입니다.
주요 특징 및 속성
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높은 경도 및 내마모성다이아몬드와 유사한 품질로 긴 수명을 보장합니다.
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낮은 열팽창률– 급격한 가열 또는 냉각 시 변형을 최소화합니다.
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높은 열전도율– 열 제어 시스템을 위한 효율적인 열 방출.
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탁월한 화학적 안정성산, 알칼리 및 플라즈마 환경에 대한 내성이 있습니다.
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가볍지만 매우 강함– 금속에 비해 강도 대비 무게 비율이 높습니다.
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탁월한 고온 성능- 작동 온도는 최대 1600°C(등급에 따라 다름)입니다.
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강력한 기계적 강성- 정밀한 지지 및 구조적 안정성에 이상적입니다.
제조 방법
SiC 세라믹 판은 일반적으로 다음 공정 중 하나를 통해 생산됩니다.
• 반응 결합형 탄화규소(RBSC / RBSiC)
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다공성 SiC 프리폼에 용융 실리콘을 침투시켜 형성됨
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높은 강도, 우수한 가공성 및 치수 안정성을 특징으로 합니다.
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정밀한 평탄도 제어가 필요한 대형 판재에 적합합니다.
• 소결 탄화규소(SSiC)
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고순도 SiC 분말을 무가압 소결하여 생산되었습니다.
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탁월한 순도, 강도 및 내식성을 제공합니다.
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초청정 환경이 요구되는 반도체 및 화학 응용 분야에 이상적입니다.
• 화학 기상 증착 탄화규소(CVD-SiC)
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화학 기상 증착 공정
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최고 수준의 순도, 극도로 조밀한 밀도, 그리고 매우 매끄러운 표면
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반도체 웨이퍼 캐리어, 서셉터 및 진공 챔버 부품에 흔히 사용됩니다.
응용 프로그램
SiC 세라믹 판은 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.
반도체 및 전자제품
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웨이퍼 캐리어 플레이트
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수용기
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확산로 구성 요소
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에칭 및 증착 챔버 부품
고온로 부품
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지지판
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가마 가구
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난방 시스템 단열 및 보호
산업 장비
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기계적 마모판
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슬라이딩 패드
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펌프 및 밸브 구성 요소
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화학적 부식에 강한 판
항공우주 및 방위산업
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경량 고강도 구조판
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고온 차폐 부품
사양 및 맞춤 설정
SiC 세라믹 판은 고객 맞춤형 도면에 따라 제작할 수 있습니다.
• 크기:
두께: 0.5~30mm
최대 측면 길이: 최대 600mm (공정에 따라 다름)
• 용인:
가공 등급에 따라 ±0.01~0.05mm
• 표면 마감:
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지면/겹침
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연마 처리됨 (CVD-SiC의 경우 Ra < 5 nm)
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소결된 표면
• 재질 등급:
RBSiC / SSiC / CVD-SiC
• 모양 옵션:
평판, 사각판, 원형판, 슬롯판, 천공판 등
석영 안경 FAQ
Q1: RBSiC 플레이트와 SSiC 플레이트의 차이점은 무엇입니까?
A:RBSiC는 우수한 기계적 강도와 가격 대비 성능을 제공하는 반면, SSiC는 더 높은 순도, 우수한 내식성 및 더 높은 강도를 가지고 있습니다. SSiC는 반도체 및 화학 분야에 선호됩니다.
Q2: SiC 세라믹 판은 열충격을 견딜 수 있습니까?
A:네. SiC는 열팽창률이 낮고 열전도율이 높아 열충격 저항성이 뛰어납니다.
Q3: 이 판들을 거울처럼 반사되는 표면으로 연마할 수 있습니까?
A:예. CVD-SiC와 고순도 SSiC는 광학 또는 반도체 요구 사항에 필요한 거울급 연마를 구현할 수 있습니다.
Q4: 맞춤형 가공을 지원하시나요?
A:예. 판재는 구멍, 홈, 오목부 및 특수 형상을 포함하여 고객님의 도면에 따라 제작할 수 있습니다.
회사 소개
XKH는 특수 광학 유리 및 신형 결정 소재의 첨단 개발, 생산 및 판매 전문 기업입니다. 당사의 제품은 광전자, 소비자 가전 및 군사 분야에 사용됩니다. 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 탄화규소(SIC), 석영 및 반도체 결정 웨이퍼 등을 제공합니다. 숙련된 전문가와 최첨단 설비를 바탕으로 비표준 제품 가공에 탁월한 역량을 발휘하며, 광전자 소재 분야의 선도적인 첨단 기술 기업으로 성장하는 것을 목표로 합니다.
