TGV 유리기판 12인치 웨이퍼 유리펀칭

간단한 설명:

유리 기판은 플라스틱 기판보다 표면이 매끄럽고, 같은 면적에 유기 재료보다 비아(via) 수가 훨씬 많습니다. 유리 코어의 관통홀 간격은 100마이크론 미만으로, 웨이퍼 간 상호 연결 밀도를 10배까지 높일 수 있다고 합니다. 상호 연결 밀도가 높아지면 더 많은 트랜지스터를 수용할 수 있어 더욱 복잡한 설계가 가능하고 공간 활용도도 높아집니다.


제품 상세 정보

제품 태그

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유리 기판은 열적 특성, 물리적 안정성 측면에서 더 나은 성능을 보이며, 내열성이 더 뛰어나고 고온으로 인한 휘어짐이나 변형 문제가 덜 발생합니다.

또한, 유리 코어의 고유한 전기적 특성은 유전 손실을 줄여 더욱 선명한 신호 및 전력 전송을 가능하게 합니다. 결과적으로 신호 전송 중 전력 손실이 감소하고 칩의 전반적인 효율이 자연스럽게 향상됩니다. 유리 코어 기판의 두께는 ABF 플라스틱에 비해 약 절반으로 줄일 수 있으며, 이를 통해 신호 전송 속도와 전력 효율이 향상됩니다.

TGV의 홀 형성 기술:

레이저 유도 에칭법은 펄스 레이저를 통해 연속적인 변성 영역을 유도한 후, 레이저 처리된 유리를 불산 용액에 넣어 에칭하는 방법입니다. 불산 용액에서 변성 영역 유리의 에칭 속도는 비변성 유리보다 빨라 관통 구멍을 형성합니다.

TGV 충전소:

먼저, TGV 블라인드 홀을 형성합니다. 둘째, 물리 기상 증착(PVD)을 통해 TGV 블라인드 홀 내부에 시드층을 증착합니다. 셋째, 상향식 전기 도금을 통해 TGV를 완벽하게 채웁니다. 마지막으로, 임시 본딩, 백그라인딩, 화학 기계적 연마(CMP)를 통해 구리를 노출시키고, 본딩을 해제하여 TGV 금속 충진 전사판을 형성합니다.

상세 다이어그램

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