TGV 유리기판 12inch Wafer Glass Punching

유리 기판은 열적 특성, 물리적 안정성 측면에서 더 나은 성능을 발휘하며 내열성이 더 뛰어나고 고온으로 인한 뒤틀림이나 변형 문제가 덜 발생합니다.

또한 유리 코어의 고유한 전기적 특성으로 인해 유전 손실이 낮아지고 신호 및 전력 전송이 더욱 명확해집니다. 결과적으로 신호 전송 중 전력 손실이 줄어들고 칩의 전반적인 효율이 자연스럽게 향상됩니다. Glass Core 기판의 두께는 ABF 플라스틱에 비해 약 절반으로 줄일 수 있으며, 얇아짐에 따라 신호 전송 속도와 전력 효율이 향상됩니다.

TGV의 홀 형성 기술:

레이저 유도 에칭 방법은 펄스 레이저를 통해 연속적인 변성 영역을 유도한 후 레이저 처리된 유리를 불산 용액에 넣어 에칭하는 방법입니다. 불산에서 변성대 유리의 에칭 속도는 비변성 유리의 에칭 속도보다 빠르며 관통 구멍을 형성합니다.

TGV 채우기:

먼저 TGV 블라인드 홀을 만듭니다. 둘째, 물리적 기상 증착(PVD)을 통해 TGV 블라인드 홀 내부에 시드층을 증착했습니다. 셋째, 상향식 전기도금은 TGV의 원활한 충전을 달성합니다. 마지막으로 임시 접착, 백 그라인딩, 화학 기계적 연마(CMP) 구리 노출, 접착 해제를 통해 TGV 금속 충전 전사판을 형성합니다.