TGV 유리 기판 12인치 웨이퍼 유리 펀칭

간략한 설명:

유리 기판은 플라스틱 기판보다 표면이 매끄럽고, 동일 면적당 비아(via) 수가 유기 재료보다 훨씬 많습니다. 유리 코어의 스루홀 간격은 100마이크론 미만일 수 있다고 알려져 있는데, 이는 웨이퍼 간 상호 연결 밀도를 10배까지 직접적으로 증가시킵니다. 상호 연결 밀도가 높아지면 더 많은 트랜지스터를 수용할 수 있어 더욱 복잡한 설계와 공간 효율성 향상이 가능해집니다.


특징

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유리 기판은 열적 특성, 물리적 안정성 측면에서 더 우수한 성능을 보이며, 내열성이 뛰어나고 고온으로 인한 뒤틀림이나 변형 문제가 발생할 가능성이 적습니다.

또한, 유리 코어의 고유한 전기적 특성 덕분에 유전 손실이 감소하여 더욱 깨끗한 신호 및 전력 전송이 가능합니다. 결과적으로 신호 전송 중 전력 손실이 줄어들고 칩의 전체 효율이 자연스럽게 향상됩니다. 유리 코어 기판의 두께는 ABF 플라스틱에 비해 약 절반으로 줄일 수 있으며, 이러한 박막화는 신호 전송 속도와 전력 효율을 개선합니다.

TGV의 홀 형성 기술:

레이저 유도 에칭 방법은 펄스 레이저를 이용하여 연속적인 변성 영역을 형성하는 데 사용되며, 레이저 처리된 유리를 불산 용액에 넣어 에칭합니다. 불산 용액에서 변성 영역이 형성된 유리는 변성되지 않은 유리보다 에칭 속도가 빨라 관통 구멍이 형성됩니다.

TGV 탑승:

먼저, TGV 블라인드 홀을 제작합니다. 둘째, 물리적 증착(PVD)을 이용하여 TGV 블라인드 홀 내부에 시드층을 증착합니다. 셋째, 하향식 전기 도금을 통해 TGV를 매끄럽게 채웁니다. 마지막으로, 임시 접합, 후면 연삭, 화학 기계적 연마(CMP)를 통한 구리 노출, 접합 해제 과정을 거쳐 TGV 금속 충진 전사판을 형성합니다.

상세도

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