4인치 반절연 SiC 웨이퍼, HPSI SiC 기판, 최고급 생산 등급

간략한 설명:

4인치 고순도 반절연 탄화규소 양면 연마판은 주로 5G 통신 및 기타 분야에 사용되며, 무선 주파수 범위 향상, 초장거리 인식, 간섭 방지, 고속 대용량 정보 전송 등의 장점을 가지고 있어 마이크로파 전력 장치 제작에 이상적인 기판으로 여겨집니다.


특징

제품 사양

탄화규소(SiC)는 탄소와 실리콘 원소로 구성된 화합물 반도체 소재로, 고온, 고주파, 고출력, 고전압 소자 제작에 이상적인 소재 중 하나입니다. 기존 실리콘(Si) 소재와 비교했을 때, 탄화규소의 금지대역폭은 실리콘의 3배, 열전도율은 실리콘의 4~5배, 항복전압은 실리콘의 8~10배, 전자 포화 드리프트율은 실리콘의 2~3배에 달하여 현대 산업의 고출력, 고전압, 고주파 요구 조건을 충족합니다. 주로 고속, 고주파, 고출력 및 발광 전자 부품 제작에 사용되며, 스마트 그리드, 신에너지 자동차, 태양광 및 풍력 발전, 5G 통신 등 다양한 분야에 응용됩니다. 전력 소자 분야에서는 탄화규소 다이오드와 MOSFET이 상용화되기 시작했습니다.

 

SiC 웨이퍼/SiC 기판의 장점

고온 저항성. 탄화규소의 금지대역폭은 실리콘의 2~3배에 달하므로 고온에서 전자의 이동이 적어 더 높은 작동 온도를 견딜 수 있으며, 열전도율은 실리콘의 4~5배에 이르러 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 발산하여 더 높은 작동 한계 온도를 설정할 수 있습니다. 이러한 고온 특성은 전력 밀도를 크게 향상시키면서 방열 시스템에 대한 요구 사항을 줄여 단말기를 더욱 경량화하고 소형화할 수 있도록 합니다.

높은 전압 저항성. 탄화규소의 절연 파괴 강도는 실리콘보다 10배 높아 더 높은 전압을 견딜 수 있으므로 고전압 장치에 더욱 적합합니다.

고주파 저항성이 우수합니다. 탄화규소는 실리콘보다 포화 전자 드리프트 속도가 두 배 높기 때문에 소자의 셧다운 과정에서 전류 끌림 현상이 발생하지 않아 소자의 스위칭 주파수를 효과적으로 향상시키고 소자 소형화를 실현할 수 있습니다.

에너지 손실이 적습니다. 탄화규소는 실리콘 소재에 비해 온 저항이 매우 낮아 전도 손실이 적습니다. 동시에 탄화규소의 높은 대역폭은 누설 전류와 전력 손실을 크게 줄여줍니다. 또한, 탄화규소 소자는 셧다운 과정에서 전류 끌림 현상이 없어 스위칭 손실이 적습니다.

상세도

프라임 생산 등급(1)
프라임 생산 등급(2)

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