6인치 HPSI SiC 기판 웨이퍼 실리콘 카바이드 반모욕 SiC 웨이퍼

현재 SiC 단결정 성장 방식은 크게 액상법, 고온 화학기상증착법, PVT(물리적 기상이송)법 등 3가지가 있다.그 중 PVT법은 SiC 단결정 성장을 위한 가장 많이 연구되고 성숙한 기술로 기술적 어려움은 다음과 같다.

(1) 폐쇄된 흑연 챔버 위의 2300°C 고온에서 SiC 단결정은 "고체-기체-고체" 전환 재결정 과정을 완료하며 성장 주기가 길고 제어가 어려우며 미세소관, 함유물 및 함유물이 발생하기 쉽습니다. 기타 결함.

(2) 200개 이상의 서로 다른 결정 유형을 포함하는 탄화규소 단결정, 그러나 일반적으로 단 하나의 결정 유형만 생산하고, 성장 과정에서 결정 유형 변형을 생성하기 쉬우므로 다중 유형 개재물 결함이 발생하며, 단일의 제조 공정 특정 결정 유형은 공정의 안정성을 제어하기 어렵습니다. 예를 들어 현재 주류인 4H 유형이 있습니다.

(3) 실리콘 카바이드 단결정 성장 열장은 온도 구배가 있어 결정 성장 과정에 고유한 내부 응력이 발생하고 결과적으로 전위, 결함 및 기타 결함이 유발됩니다.

(4) 실리콘 카바이드 단결정 성장 공정은 매우 고순도의 반절연 결정 또는 방향성 도핑된 전도성 결정을 얻기 위해 외부 불순물의 유입을 엄격하게 제어해야 합니다.RF 장치에 사용되는 반절연 탄화규소 기판의 경우 결정의 매우 낮은 불순물 농도와 특정 유형의 점결함을 제어하여 전기적 특성을 달성해야 합니다.