기질
-
12인치 SIC 기판, 최고급 실리콘 카바이드, 직경 300mm, 대형 사이즈 4H-N, 고출력 기기 방열에 적합
-
직경 300mm x 두께 1.0mm 사파이어 웨이퍼 C-플레인 SSP/DSP
-
HPSI SiC 웨이퍼, 직경: 3인치, 두께: 350μm±25μm (전력 전자용)
-
8인치 200mm 사파이어 기판 사파이어 웨이퍼 박막 두께 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm
-
8인치 SiC 탄화규소 웨이퍼, 4H-N형, 0.5mm 두께, 생산 등급, 연구 등급, 맞춤형 연마 기판
-
순도 99.999%의 단결정 Al2O3, 직경 200mm, 두께 1.0mm x 0.75mm 사파이어 웨이퍼
-
156mm 159mm 6인치 사파이어 웨이퍼 (캐리어 C-플레인 DSP TTV용)
-
C/A/M 축 4인치 사파이어 웨이퍼, 단결정 Al2O3, SSP DSP, 고경도 사파이어 기판
-
3인치 고순도 반절연(HPSI) SiC 웨이퍼 350um 더미 등급 프라임 등급
-
P형 SiC 기판 SiC 웨이퍼 직경 2인치 신제품
-
8인치(200mm) 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼, 4H-N 타입, 생산 등급, 두께 500um
-
2인치 6H-N 탄화규소 기판 SIC 웨이퍼, 양면 연마, 전도성 최상급, MOS 등급