6인치 N형 또는 P형 실리콘 웨이퍼 CZ Si 웨이퍼

간단한 설명:

6인치 실리콘 웨이퍼는 집적 회로 제조에 널리 사용되는 일반적인 실리콘 기판 소재입니다.이러한 웨이퍼는 처리되고 세척되어 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 유형의 집적 회로를 만듭니다.6인치 실리콘 웨이퍼의 장점은 넓은 표면적, 우수한 열 전도성, 상대적으로 저렴한 비용 등입니다.이러한 특성으로 인해 6인치 실리콘 웨이퍼는 집적 회로 제조를 위한 이상적인 선택 중 하나가 되었습니다.


제품 상세 정보

제품 태그

웨이퍼박스 소개

실리콘 웨이퍼의 사양:

6인치 실리콘 웨이퍼 성장: CZ, MCZ, FZ。

6 실리콘 웨이퍼 등급: Prime, Test, Dummy 등

6인치 실리콘 웨이퍼 직경: 6인치/150mm。

6인치 실리콘 웨이퍼 두께: 200~ 3000um。

6인치 실리콘 웨이퍼 마감: 절단, 랩핑, 에칭, SSP, DSP 등.

6인치 실리콘 웨이퍼 방향: (100) (111) (110) (531)(553) 등.

6인치 실리콘 웨이퍼 오프 컷: 최대 4도。

6인치 실리콘 웨이퍼 유형/도펀트: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

6인치 실리콘 웨이퍼 저항률: CZ/MCZ: 0.001~1000ohm-cm.FZ: 최대 20k ohm-cm.

6인치 실리콘 웨이퍼 박막: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. 등, 코팅 두께 최대 20.000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: 산화물, 질화물, SiC 등, 코팅 두께는 최대 200.000A/3%입니다.

(c) 실리콘 에피택셜 웨이퍼 및 에피택셜 서비스(SOS, GaN, GOI 등).

6인치 실리콘 웨이퍼 공정 : DSP, Ultra Thin, Ultra Flat 등

b.소형화, 백그라인딩, 다이싱 등。c.MEMS.

2010년부터 상하이 XKH Material Tech.(주)디버깅레벨 웨이퍼 Dummy Wafer, 테스트레벨 웨이퍼 Test Wafer, 제품레벨 웨이퍼 Prime Wafer, 특수웨이퍼, Oxide Wafer Oxide, 질화물 웨이퍼 Si3N4, 알루미늄 도금 웨이퍼, 구리 도금 실리콘 웨이퍼, SOI 웨이퍼, MEMS Glass, 맞춤형 초후형 및 초평탄 웨이퍼 등 50mm~300mm 크기의 단면 웨이퍼를 제공할 수 있습니다. /양면 연마, 박형화, 다이싱, MEMS 및 기타 가공 및 맞춤 서비스.

상세 다이어그램

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