8인치 실리콘 웨이퍼 P/N형(100) 1-100Ω 더미 회수 기판
웨이퍼박스 소개
8인치 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판 소재로 집적회로 제조 공정에 널리 사용된다.이러한 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 유형의 집적 회로를 만드는 데 사용됩니다.8인치 실리콘 웨이퍼는 상대적으로 큰 크기의 칩을 만드는 데 일반적으로 사용되며, 표면적이 더 크고 단일 실리콘 웨이퍼에 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산 효율성이 높아진다는 장점이 있습니다.8인치 실리콘 웨이퍼는 기계적, 화학적 특성도 우수하여 대규모 집적 회로 생산에 적합합니다.
제품 특징
8" P/N 유형, 광택 실리콘 웨이퍼(25개)
오리엔테이션: 200
저항률: 0.1 - 40ohm•cm(배치마다 다를 수 있음)
두께: 725+/-20um
프라임/모니터/테스트 등급
재료 특성
| 매개변수 | 특성 |
| 종류/도펀트 | P, 붕소 N, 인 N, 안티몬 N, 비소 |
| 오리엔테이션 | <100>, <111> 고객의 사양에 따라 방향을 잘라냅니다. |
| 산소 함량 | 1019ppmA 고객 사양에 따른 맞춤형 공차 |
| 탄소 함량 | < 0.6ppmA |
기계적 성질
| 매개변수 | 초기 | 모니터/테스트A | 시험 |
| 지름 | 200±0.2mm | 200±0.2mm | 200±0.5mm |
| 두께 | 725±20μm(표준) | 725±25μm(표준) 450±25μm 625±25μm 1000±25μm 1300±25μm 1500±25μm | 725±50μm(표준) |
| TTV | < 5μm | < 10μm | < 15μm |
| 절하다 | < 30μm | < 30μm | < 50μm |
| 포장하다 | < 30μm | < 30μm | < 50μm |
| 모서리 라운딩 | 준표준 | ||
| 마킹 | 1차 SEMI-플랫 전용, SEMI-STD 플랫 Jeida 플랫, 노치 | ||
| 매개변수 | 초기 | 모니터/테스트A | 시험 |
| 전면 기준 | |||
| 표면상태 | 화학 기계 광택 | 화학 기계 광택 | 화학 기계 광택 |
| 표면 거칠기 | < 2A° | < 2A° | < 2A° |
| 오염 입자@ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
| 안개, 구덩이 오렌지 껍질 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 톱, 마크 줄무늬 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 뒷면 기준 | |||
| 균열, 까마귀발, 톱 자국, 얼룩 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 표면상태 | 가성 에칭 | ||
상세 다이어그램
여기에 메시지를 작성하여 보내주세요.
