FZ CZ Si 웨이퍼 재고 있음 12인치 실리콘 웨이퍼 프라임 또는 테스트

연마된 웨이퍼

경면을 얻기 위해 양면을 특수 연마한 실리콘 웨이퍼입니다.순도 및 평탄도와 같은 우수한 특성은 이 웨이퍼의 최고의 특성을 정의합니다.

도핑되지 않은 실리콘 웨이퍼

이는 고유 실리콘 웨이퍼라고도 알려져 있습니다.이 반도체는 웨이퍼 전체에 도펀트가 전혀 존재하지 않는 순수한 결정 형태의 실리콘이므로 이상적이고 완벽한 반도체입니다.

도핑된 실리콘 웨이퍼

N형과 P형은 두 가지 유형의 도핑된 실리콘 웨이퍼입니다.

N형 도핑된 실리콘 웨이퍼에는 비소나 인이 포함되어 있습니다.이는 고급 CMOS 장치 제조에 널리 사용됩니다.

붕소가 도핑된 P형 실리콘 웨이퍼.주로 인쇄 회로나 포토리소그래피를 만드는 데 사용됩니다.

에피택셜 웨이퍼

에피택셜 웨이퍼는 표면 무결성을 얻기 위해 사용되는 기존 웨이퍼입니다.에피택셜 웨이퍼는 두꺼운 웨이퍼와 얇은 웨이퍼로 제공됩니다.

다층 에피택셜 웨이퍼와 두꺼운 에피택셜 웨이퍼는 장치의 에너지 소비 및 전력 제어를 조절하는 데에도 사용됩니다.

얇은 에피택셜 웨이퍼는 일반적으로 우수한 MOS 장비에 사용됩니다.

SOI 웨이퍼

이 웨이퍼는 전체 실리콘 웨이퍼에서 단결정 실리콘의 미세한 층을 전기적으로 절연하는 데 사용됩니다.SOI 웨이퍼는 일반적으로 실리콘 포토닉스 및 고성능 RF 애플리케이션에 사용됩니다.SOI 웨이퍼는 마이크로 전자 장치의 기생 장치 커패시턴스를 줄이는 데에도 사용되어 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

웨이퍼 제조가 왜 어려운가요?

12인치 실리콘 웨이퍼는 수율 측면에서 절단이 매우 어렵습니다.실리콘은 단단하지만 부서지기 쉽습니다.절단된 웨이퍼 가장자리가 부러지는 경향이 있기 때문에 거친 영역이 생성됩니다.다이아몬드 디스크는 웨이퍼 가장자리를 매끄럽게 하고 손상을 제거하는 데 사용됩니다.절단 후에는 웨이퍼의 가장자리가 날카로워서 쉽게 부서집니다.웨이퍼 가장자리는 깨지기 쉽고 날카로운 가장자리가 제거되고 미끄러질 가능성이 줄어들도록 설계되었습니다.에지 형성 작업의 결과로 웨이퍼의 직경이 조정되고, 웨이퍼가 둥글게 되고(슬라이싱 후 절단된 웨이퍼는 타원형이 됨), 노치 또는 방향이 지정된 평면이 만들어지거나 크기가 조정됩니다.