8인치 200mm 사파이어 웨이퍼 캐리어 기판 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm
제조방법
8인치 사파이어 기판의 제조 공정은 여러 단계로 구성됩니다. 먼저, 고순도 알루미나 분말을 고온에서 용융시켜 용융상태를 형성합니다. 그런 다음, 종자 결정을 용융물에 담그고, 종자가 천천히 빠져나가면서 사파이어가 성장하도록 합니다. 충분히 성장한 후 사파이어 크리스탈을 얇은 웨이퍼로 조심스럽게 절단한 다음 매끄럽고 결점 없는 표면을 얻기 위해 연마합니다.
8인치 사파이어 기판의 응용: 8인치 사파이어 기판은 반도체 산업, 특히 전자 장치 및 광전자 부품 생산에 널리 사용됩니다. 이는 반도체 에피택셜 성장의 중요한 기반이 되어 고성능 집적회로, 발광다이오드(LED), 레이저 다이오드의 형성을 가능하게 합니다. 사파이어 기판은 광학 창, 시계 화면, 스마트폰 및 태블릿용 보호 커버 제조에도 응용됩니다.
8인치 사파이어 기판 제품 사양
- 크기: 8인치 사파이어 기판의 직경은 200mm로 에피택시층 증착을 위한 더 넓은 표면적을 제공합니다.
- 표면 품질: 기판 표면은 표면 거칠기가 0.5nm RMS 미만인 높은 광학 품질을 달성하기 위해 세심하게 연마되었습니다.
- 두께 : 기판의 표준 두께는 0.5mm입니다. 그러나 요청 시 맞춤형 두께 옵션도 제공됩니다.
- 포장: 사파이어 기판은 운송 및 보관 중 보호를 보장하기 위해 개별적으로 포장됩니다. 일반적으로 손상을 방지하기 위해 적절한 완충재와 함께 특수 트레이나 상자에 배치됩니다.
- 가장자리 방향: 기판에는 지정된 가장자리 방향이 제공되며 이는 반도체 제조 공정 중 정밀한 정렬에 중요합니다.
결론적으로, 8인치 사파이어 기판은 탁월한 열적, 화학적, 광학적 특성으로 인해 반도체 산업에서 널리 사용되는 다재다능하고 신뢰성 있는 소재입니다. 뛰어난 표면 품질과 정밀한 사양으로 고성능 전자 및 광전자 장치 생산에 중요한 구성 요소로 사용됩니다.
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