8인치 200mm 사파이어 웨이퍼 캐리어 기판 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm
제조 방법
8인치 사파이어 기판의 제조 공정은 여러 단계로 구성됩니다. 먼저, 고순도 알루미나 분말을 고온에서 용융시켜 용융 상태를 만듭니다. 그런 다음, 시드 결정을 용융물에 담가 시드가 천천히 빠져나가면서 사파이어가 성장하도록 합니다. 충분히 성장한 후, 사파이어 결정을 얇은 웨이퍼 형태로 조심스럽게 절단하고, 연마하여 매끄럽고 흠집 없는 표면을 얻습니다.
8인치 사파이어 기판의 응용 분야: 8인치 사파이어 기판은 반도체 산업, 특히 전자 장치 및 광전자 부품 생산에 널리 사용됩니다. 반도체 에피택셜 성장의 핵심 기반 역할을 하여 고성능 집적 회로, 발광 다이오드(LED), 레이저 다이오드 형성을 가능하게 합니다. 사파이어 기판은 또한 광학 윈도우, 시계 화면, 스마트폰 및 태블릿용 보호 커버 제조에도 사용됩니다.
8인치 사파이어 기판 제품 사양
- 크기: 8인치 사파이어 기판의 직경은 200mm로, 에피택셜층을 증착할 수 있는 표면적이 더 넓습니다.
- 표면 품질: 기판 표면은 0.5nm RMS 미만의 표면 거칠기로 높은 광학적 품질을 달성하기 위해 주의 깊게 연마됩니다.
- 두께: 기판의 표준 두께는 0.5mm입니다. 그러나 요청 시 맞춤형 두께 옵션을 제공할 수 있습니다.
- 포장: 사파이어 기판은 운송 및 보관 중 보호를 위해 개별 포장됩니다. 일반적으로 손상을 방지하기 위해 적절한 완충재가 포함된 특수 트레이나 상자에 담겨 있습니다.
- 모서리 방향: 기판은 지정된 모서리 방향으로 제공되며, 이는 반도체 제조 공정 중 정밀한 정렬에 중요합니다.
결론적으로, 8인치 사파이어 기판은 뛰어난 열적, 화학적, 광학적 특성으로 인해 반도체 산업에서 널리 사용되는 다재다능하고 신뢰할 수 있는 소재입니다. 뛰어난 표면 품질과 정밀한 사양을 갖춘 사파이어 기판은 고성능 전자 및 광전자 소자 생산에 필수적인 부품으로 활용됩니다.
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