12인치 사파이어 웨이퍼 C-Plane SSP/DSP

간단한 설명:

확실히 12인치 사파이어 웨이퍼는 반도체 산업에 사용되는 기판 유형입니다.이 웨이퍼는 우수한 기계적, 열적, 광학적 특성으로 알려진 산화알루미늄(Al2O3)의 결정질 형태인 단결정 사파이어로 만들어집니다.


제품 상세 정보

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웨이퍼박스 소개

12인치 사파이어 웨이퍼 생산은 복잡하고 전문적인 공정입니다.12인치 사파이어 웨이퍼 생산과 관련된 몇 가지 주요 단계는 다음과 같습니다.

종자 결정 준비: 첫 번째 단계는 단결정 사파이어 성장을 위한 주형 역할을 하는 종자 결정을 준비하는 것입니다.종자 결정은 적절한 정렬과 표면 매끄러움을 보장하기 위해 신중하게 모양을 만들고 연마됩니다.

산화알루미늄 용해: 고순도 산화알루미늄(Al2O3)을 도가니에서 녹입니다.도가니는 일반적으로 고온을 견딜 수 있는 백금이나 기타 불활성 물질로 만들어집니다.

결정 성장: 녹은 산화알루미늄에 준비된 결정 결정을 주입하고 제어된 분위기를 유지하면서 천천히 냉각합니다.이 공정을 통해 사파이어 크리스탈이 층별로 성장하여 단결정 잉곳을 형성할 수 있습니다.

잉곳 성형: 결정이 원하는 크기로 성장하면 도가니에서 꺼내어 원통형 부울 형태로 만듭니다.그런 다음 부울을 얇은 웨이퍼로 조심스럽게 자릅니다.

웨이퍼 가공: 얇게 썬 웨이퍼는 원하는 두께, 표면 마감 및 품질을 얻기 위해 다양한 공정을 거칩니다.여기에는 표면 결함을 제거하고 필요한 평탄도와 매끄러움을 달성하기 위한 래핑, 연마, 화학-기계적 평탄화(CMP)가 포함됩니다.

세척 및 검사: 처리된 웨이퍼는 철저한 세척을 거쳐 오염 물질을 제거합니다.그런 다음 균열, 긁힘, 불순물 등의 결함이 있는지 검사합니다.

포장 및 배송: 마지막으로 검사된 웨이퍼는 일반적으로 운송 중 보호 기능을 제공하는 웨이퍼 캐리어에 포장되어 고객에게 배송할 준비를 합니다.

12인치 사파이어 웨이퍼를 생산하려면 더 작은 웨이퍼 크기에 비해 특수 장비와 시설이 필요할 수 있다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.이 프로세스에는 더 큰 웨이퍼의 무결성과 품질을 보장하기 위해 가장자리 배제 및 응력 관리와 같은 고급 기술이 포함될 수도 있습니다.

사파이어 기판이 필요한 경우 언제든지 문의하십시오.

우편:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

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