8인치 실리콘 웨이퍼 P/N형(100) 1-100Ω 더미 재생 기판

간단한 설명:

양면 광택 웨이퍼의 대규모 재고, 직경 50~400mm의 모든 웨이퍼 귀하의 사양이 당사 재고에 없는 경우, 당사는 고유한 사양에 맞게 웨이퍼를 맞춤 제작할 수 있는 많은 공급업체와 장기적인 관계를 구축했습니다. 양면 연마 웨이퍼는 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 실리콘, 유리 및 기타 재료에 사용할 수 있습니다.

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제품 세부정보

제품 태그

웨이퍼박스 소개

8인치 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판 소재로 집적회로 제조 공정에 널리 사용된다. 이러한 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 유형의 집적 회로를 만드는 데 사용됩니다. 8인치 실리콘 웨이퍼는 상대적으로 큰 크기의 칩을 만드는 데 일반적으로 사용되며, 표면적이 더 크고 단일 실리콘 웨이퍼에 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산 효율성이 높아진다는 장점이 있습니다. 8인치 실리콘 웨이퍼는 기계적, 화학적 특성도 우수하여 대규모 집적 회로 생산에 적합합니다.

제품특징

8" P/N 유형, 광택 실리콘 웨이퍼(25개)

오리엔테이션: 200

저항률: 0.1 - 40ohm•cm(배치마다 다를 수 있음)

두께: 725+/-20um

프라임/모니터/테스트 등급

재료 특성

매개변수	특성
종류/도펀트	P, 붕소 N, 인 N, 안티몬 N, 비소
오리엔테이션	<100>, <111> 고객의 사양에 따라 방향을 잘라냅니다.
산소 함량	10¹⁹ppmA 고객 사양에 따른 맞춤형 공차
탄소 함량	< 0.6ppmA

기계적 성질

매개변수	초기	모니터/테스트 A	시험
지름	200±0.2mm	200±0.2mm	200±0.5mm
두께	725±20μm(표준)	725±25μm(표준) 450±25μm 625±25μm 1000±25μm 1300±25μm 1500±25μm	725±50μm(표준)
TTV	< 5μm	< 10μm	< 15μm
절하다	< 30μm	< 30μm	< 50μm
포장하다	< 30μm	< 30μm	< 50μm
모서리 라운딩	준표준
마킹	1차 SEMI-플랫 전용, SEMI-STD 플랫 Jeida 플랫, 노치

매개변수	초기	모니터/테스트 A	시험
전면 기준
표면상태	화학 기계 광택	화학 기계 광택	화학 기계 광택
표면 거칠기	< 2A°	< 2A°	< 2A°
오염 입자@ >0.3 µm	= 20	= 20	= 30
안개, 구덩이 오렌지 껍질	없음	없음	없음
톱, 마크 줄무늬	없음	없음	없음
뒷면 기준
균열, 까마귀발, 톱 자국, 얼룩	없음	없음	없음
표면상태	가성 에칭