8인치 실리콘 웨이퍼 P/N형(100) 1-100Ω 더미 재활용 기판
웨이퍼 박스 소개
8인치 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판 소재로, 집적 회로 제조 공정에 널리 사용됩니다. 이러한 실리콘 웨이퍼는 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 유형의 집적 회로를 만드는 데 일반적으로 사용됩니다. 8인치 실리콘 웨이퍼는 비교적 큰 크기의 칩을 만드는 데 일반적으로 사용되며, 더 넓은 표면적과 단일 실리콘 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산할 수 있는 능력 등의 장점을 가지고 있어 생산 효율을 향상시킵니다. 또한, 8인치 실리콘 웨이퍼는 우수한 기계적 및 화학적 특성을 가지고 있어 대규모 집적 회로 생산에 적합합니다.
제품 특징
8인치 P/N형, 광택 실리콘 웨이퍼(25개)
오리엔테이션: 200
저항률: 0.1 - 40 ohm•cm (배치마다 다를 수 있음)
두께: 725+/-20um
프라임/모니터/테스트 등급
재료 특성
| 매개변수 | 특성 |
| 유형/도펀트 | P, 붕소 N, 인 N, 안티몬 N, 비소 |
| 방향 | <100>, <111> 고객 사양에 따라 방향을 잘라냅니다. |
| 산소 함량 | 1019ppmA 고객 사양에 따른 맞춤 허용 오차 |
| 탄소 함량 | < 0.6ppmA |
기계적 성질
| 매개변수 | 초기 | 모니터/테스트 A | 시험 |
| 지름 | 200±0.2mm | 200 ± 0.2mm | 200 ± 0.5mm |
| 두께 | 725±20µm(표준) | 725±25µm(표준) 450±25µm 625±25마이크로미터 1000±25µm 1300±25마이크로미터 1500±25마이크로미터 | 725±50µm(표준) |
| 티티비 | < 5마이크로미터 | < 10마이크로미터 | < 15마이크로미터 |
| 절하다 | < 30마이크로미터 | < 30마이크로미터 | < 50마이크로미터 |
| 포장하다 | < 30마이크로미터 | < 30마이크로미터 | < 50마이크로미터 |
| 모서리 라운딩 | 준표준 | ||
| 마킹 | 기본 SEMI-Flat만, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch | ||
| 매개변수 | 초기 | 모니터/테스트 A | 시험 |
| 앞면 기준 | |||
| 표면 상태 | 화학 기계 연마 | 화학 기계 연마 | 화학 기계 연마 |
| 표면 거칠기 | < 2° | < 2° | < 2° |
| 오염 입자@ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
| 헤이즈, 피트 오렌지 껍질 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 톱, 마크 줄무늬 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 뒷면 기준 | |||
| 균열, 까마귀발, 톱자국, 얼룩 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 표면 상태 | 부식성 에칭 | ||
상세 다이어그램
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