8인치 실리콘 웨이퍼 P/N형 (100) 1-100Ω 더미 리클레임 기판

간략한 설명:

50mm에서 400mm까지 다양한 직경의 양면 연마 웨이퍼를 대량으로 보유하고 있습니다. 재고에 원하시는 사양이 없더라도, 저희는 오랜 기간 협력해 온 여러 공급업체를 통해 어떤 특수 사양에도 맞춘 웨이퍼를 제작해 드릴 수 있습니다. 양면 연마 웨이퍼는 실리콘, 유리 및 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 기타 재료에 사용할 수 있습니다.

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특징

웨이퍼 박스 소개

8인치 실리콘 웨이퍼는 흔히 사용되는 실리콘 기판 소재로, 집적 회로 제조 공정에 널리 사용됩니다. 이러한 실리콘 웨이퍼는 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 및 기타 전자 장치를 포함한 다양한 유형의 집적 회로를 만드는 데 일반적으로 사용됩니다. 8인치 실리콘 웨이퍼는 비교적 큰 크기의 칩을 만드는 데 적합하며, 넓은 표면적과 하나의 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산할 수 있다는 장점을 통해 생산 효율을 높일 수 있습니다. 또한 8인치 실리콘 웨이퍼는 우수한 기계적 및 화학적 특성을 지니고 있어 대규모 집적 회로 생산에 적합합니다.

제품 특징

8인치 P/N형, 광택 실리콘 웨이퍼 (25개)

오리엔테이션: 200

저항률: 0.1 - 40옴•cm (생산 배치에 따라 다를 수 있습니다)

두께: 725±20μm

프라임/모니터/테스트 등급

재료 특성

매개변수	특성
유형/도펀트	P, 붕소 N, 인 N, 안티몬 N, 비소
오리엔테이션	<100>, <111> 고객 사양에 따른 슬라이스 방향
산소 함량	10¹⁹ppmA 고객 사양에 따른 맞춤 허용 오차
탄소 함량	< 0.6 ppmA

기계적 특성

매개변수	초기	모니터/테스트 A	시험
지름	200±0.2mm	200 ± 0.2mm	200 ± 0.5 mm
두께	725±20µm (표준)	725±25µm(표준) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm	725±50µm (표준)
티비	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
절하다	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
포장하다	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
모서리 둥글게 처리	준표준
표시	기본형 세미플랫만 해당, 세미 스탠다드 플랫 제이다 플랫, 노치

매개변수	초기	모니터/테스트 A	시험
전면 기준
표면 상태	화학 기계적 연마	화학 기계적 연마	화학 기계적 연마
표면 거칠기	< 2 A°	< 2 A°	< 2 A°
오염 입자 크기 >0.3 µm	= 20	= 20	= 30
안개, 구덩이 오렌지 껍질	없음	없음	없음
톱, 마크 줄무늬	없음	없음	없음
뒷면 기준
균열, 잔주름, 톱 자국, 얼룩	없음	없음	없음
표면 상태	부식성 에칭